A TPU de próxima geração do Google, 'Humufish', muda do empacotamento TSMC CoWoS para o Intel EMIB-T

De acordo com o mais recente relatório da SemiAnalysis, a próxima geração da unidade de processamento tensorial (TPU) da Google, com o nome de código "Humufish", vai abandonar a tecnologia de empacotamento avançado CoWoS da TSMC e adotar o mais recente processo de empacotamento 2.5D EMIB-T da Intel. Este movimento marca a primeira vez que a Intel consegue garantir um cliente de cloud em hiperescala para as suas soluções de empacotamento avançado.

O EMIB-T da Intel utiliza pontes de silício entre chips para substituir os dispendiosos interpositores de silício de grande área, oferecendo custos mais baixos e melhor escalabilidade. A nova variante incorpora a tecnologia de vias through-silicon (TSV) para integração heterogénea e empilhamento de HBM. A Intel espera que o EMIB-T atinja uma complexidade de retículo 8 a 10 vezes superior até 2026, com densidade de fabrico e taxas de rendimento competitivas. A transição da Google responde às persistentes restrições de capacidade da TSMC no CoWoS — o processo convencional limita o tamanho do interpositor a aproximadamente 3,3 vezes as dimensões do retículo e continua a enfrentar escassez de oferta.