郭明錤 aborda a diferença entre a CoWoS da TSMC e a EMIB da Intel, e revela que a Google já pediu para saltar a MediaTek e submeter as suas próprias propostas

分析ador Guo Ming-chi revelou que a Google já perguntou à TSMC qual a diferença de custos entre fazer a sua própria laminação e a laminação a cargo da MediaTek. A atenção do mercado está na forma como a Google planeia o avançado empacotamento por trás do seu próximo TPU, e Guo Ming-chi também aponta que a tecnologia de empacotamento EMIB-T, em desenvolvimento pela Intel, no projecto de TPU “Humufish” da Google na segunda metade de 2027, terá atingido uma taxa de defeitos de 90%. Isto é um sinal positivo para a Intel Foundry e para o negócio de empacotamento avançado, mas ainda existem desafios críticos antes de se chegar à produção em grande escala.

AI data centers: cada 1% de taxa de defeitos é um teste de custos

Guo Ming-chi afirma que a Intel já tem experiência de produção estável com EMIB. Por isso, a taxa de validação do EMIB-T em desenvolvimento ter atingido 90% é um sinal “positivo, mas razoável”. No entanto, no interior da Intel, o benchmark da taxa de defeitos na produção de EMIB é o FCBGA, e actualmente a taxa de defeitos na indústria para FCBGA ronda cerca de 98% ou mais. Isto significa que, embora o EMIB-T da Intel tenha já ultrapassado um importante limiar de validação técnica, passar de 90% para 98% pode ser mais difícil do que avançar do início do projecto até atingir 90%.

É também por isso que a Google se preocupa. À primeira vista, 90% e 98% diferem apenas em 8 pontos percentuais, mas para chips de IA, que têm um preço unitário elevado, grandes áreas e produtos de empacotamento com múltiplos die, a diferença de taxa de defeitos traduz-se directamente em custos, prazos e produção efectiva. Sobretudo porque o Humufish ainda tem algumas especificações sem decisão final, e a taxa de validação técnica não é igual à taxa de defeitos na produção em massa do produto final. Assim, embora Guo Ming-chi encare de forma positiva o desenvolvimento de longo prazo do empacotamento avançado da Intel, também lembra que, no curto e médio prazo, ainda é preciso observar como a Intel vai ultrapassar os desafios da produção em massa.

Google já perguntou à TSMC a diferença de custos entre laminar por conta própria e laminar pela MediaTek

Do ponto de vista da Google, isto não é apenas uma escolha de tecnologia de empacotamento, mas uma batalha de custos na concorrência com a Nvidia. Guo Ming-chi revela que recentemente a Google já perguntou à TSMC: se o main compute die do Humufish for laminado pela própria Google, e não deixar que a MediaTek faça a laminação por sua conta, quanto custo se consegue poupar. Este detalhe é especialmente importante, porque indica que a Google começou a reexaminar também a margem (mark-up) de laminação que, à partida, poderia ser vista como uma simples passagem (pass-through).

A colaboração entre a Google e a MediaTek nos TPU começou com um modelo semi-COT. Guo Ming-chi diz que o mark-up da MediaTek vem sobretudo da parte que é desenhada pela própria. Por isso, se a Google vai ou não fazer a laminação do main compute die directamente, não é o núcleo para observar a tendência de crescimento da rentabilidade da MediaTek. Ainda assim, a Google quer confirmar até a diferença de custos no processo de laminação. Isto reflecte que a sua gestão de custos mudou de um estilo relativamente mais permissivo do passado, o “bom rapaz”, para um perfil de calculador que pesa cada detalhe.

A lógica industrial por trás disto é clara: os TPU da Google não são apenas aceleradores de IA para uso interno; são uma arma essencial para a Google se posicionar contra o ecossistema de GPU da Nvidia. Se os TPU vão tornar-se uma alternativa que clientes cloud possam adoptar em grande escala, não basta comparar desempenho: também têm de demonstrar vantagens no custo total de posse, na estabilidade do fornecimento e no custo por unidade de computação. Assim, a taxa de defeitos na produção em massa do EMIB-T, o fornecimento do substrato (interposer) e a afectação da capacidade de processo avançado, tudo isso vai tornar-se decisivo para saber se a Google consegue ampliar a competitividade dos TPU.

TSMC: taxa de defeitos de 98% na CoWoS ainda confere uma grande vantagem

Em contrapartida, segundo Guo Ming-chi, a meta da TSMC para a taxa de defeitos de 5,5-reticle CoWoS em Maio de 2026 é começar pelos 98%. Assim, embora a taxa de validação técnica de 90% do Intel EMIB-T seja impressionante, ainda não atinge o nível que a Google, a TSMC e grandes clientes cloud esperam na fase de produção em massa madura. Por outras palavras, a Intel está a conseguir uma ruptura no discurso do empacotamento avançado, mas para abalar verdadeiramente a hegemonia da CoWoS da TSMC, ainda é necessário provar-se com dados de produção em massa.

Guo Ming-chi acrescenta ainda que a TSMC continua a avaliar quanto da capacidade de processo avançado do segundo semestre de 2027 deve ser alocada ao Humufish. As razões são duas: primeiro, a TSMC ainda quer garantir encomendas de empacotamento na etapa final do Humufish, mas actualmente parece haver dificuldades, o que poderá ser uma estratégia da cadeia de fornecimento intencionalmente definida pela Google; segundo, a TSMC precisa de avaliar a produção real na etapa final entre o Intel EMIB-T e o lado dos substratos (interposer), para evitar que a escassa capacidade de processo avançado seja alocada de forma inadequada.

Quanto ao arranjo de laminação semi-COT do Humufish, Guo Ming-chi diz que a própria TSMC tende a deixar à MediaTek a responsabilidade pela laminação do main compute die. Para além da boa relação entre a TSMC e a MediaTek, o mais relevante é que a MediaTek já é o terceiro maior cliente de processo avançado da TSMC em 2025, em terceiro lugar. Se, no futuro, houver mudanças nas encomendas de TPU, com a escala de laminação e a combinação de produtos da MediaTek, fica mais fácil ajudar a TSMC a ajustar a configuração de capacidade do processo avançado, desempenhando um papel de amortecedor.

Este artigo em que Guo Ming-chi fala do fosso entre a CoWoS da TSMC e o EMIB da Intel, revelando que a Google perguntou pela primeira vez em cadeias noticiosas ABMedia para “pular” a laminação feita pela MediaTek.