A LG Innotek desenvolve substratos FC-BGA de 100 mm+ para servidores de IA, prevendo resultados até ao final do ano

De acordo com o Korea Times, a LG Innotek anunciou a 16 de junho que está a desenvolver substratos flip chip ball grid array (FC-BGA) acima dos 100mm para servidores de IA, em colaboração com clientes norte-americanos, com resultados concretos esperados até ao final do ano. A empresa planeia iniciar a produção em massa de substratos FC-BGA para redes de servidores na segunda metade de 2026. A LG Innotek também anunciou que vai começar a construir uma fábrica de substratos de semicondutores no Vietname este mês, com um investimento de aproximadamente 1 bilião de won (660 milhões de dólares) em instalações de radiofrequência e flip chip para expandir a capacidade de produção de FC-BGA.
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