O CEO da Nvidia, Jensen Huang, a 5 de junho negou rumores de que a empresa reduziria o uso de memória de alta largura de banda (HBM) nos seus chips de IA durante uma entrevista na Coreia do Sul, confirmando em vez disso que três fornecedores de memória foram qualificados para a produção de HBM4. A negação surgiu um dia depois de a empresa de investigação SemiAnalysis publicar um relatório sugerindo reduções de capacidade de memória nos próximos sistemas de rack Vera Rubin NVL72 de geração seguinte da Nvidia, o que desencadeou especulação sobre limitações de fornecimento. A resposta de Huang aborda as preocupações em curso sobre a disponibilidade de componentes para chips de IA à medida que a Nvidia aumenta a produção da sua arquitetura mais recente, com fabrico em escala total já em curso e entregas agendadas para o terceiro trimestre.
Nvidia Confirma Três Fornecedores Qualificados para Produção de HBM4
Quando lhe perguntaram sobre rumores de que a Nvidia reduziria o uso de HBM devido a limitações de fornecimento, Huang afirmou: “Vamos usar grandes quantidades de memória HBM. Naturalmente, o fornecimento está atualmente limitado. Por isso, precisamos de usar a memória de forma mais inteligente em todos os sistemas. Continuaremos a trabalhar com parceiros para garantir o máximo de fornecimento possível e usá-lo da forma mais inteligente possível.”
Huang confirmou que três fornecedores de memória — Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology — passaram na qualificação e entraram em produção em massa para fornecer HBM4 para os mais recentes chips de IA da Nvidia. Disse que os três fornecedores “estão a competir para dar suporte à arquitetura Vera Rubin da empresa”. Huang tinha anteriormente anunciado que os chips Vera Rubin entraram em produção em escala total e que deverão ser entregues no terceiro trimestre.
Relatório da SemiAnalysis Detalha Mudanças na Configuração de Memória
A 4 de junho, a empresa de investigação SemiAnalysis publicou um artigo afirmando que a capacidade de DRAM SOCAMM (um novo padrão de módulo de memória concebido especificamente para servidores de IA) no próximo rack de supercomputação topo de gama da Nvidia, Vera Rubin NVL72, poderá diminuir do valor anteriormente esperado de aproximadamente 55TB para aproximadamente 28TB. O relatório indicou também que a maioria dos sistemas Rubin adotará módulos SOCAMM de 96GB em vez dos 192GB que o mercado esperava anteriormente.
A análise do relatório da SemiAnalysis revelou que as principais mudanças de memória tiveram origem em CPUs que usam memória LPDDR5X. Cada rack Vera Rubin NVL72 contém 72 GPUs Rubin e 36 CPUs Vera, com cada GPU a usar 288GB de memória HBM4, somando aproximadamente 20,7TB para o rack inteiro — esta parte manteve-se inalterada. Como o SOCAMM usa uma conceção de socket, pode ser substituído por capacidades de memória mais elevadas a qualquer momento, o que significa que apenas a capacidade inicial de memória das CPUs nas configurações de envio do Vera Rubin NVL72 foi reduzida.
O fundador da SemiAnalysis, Dylan Patel, comentou no X (antigo Twitter): “Adoro como as pessoas ao republicarem o nosso relatório deixaram de fora grande parte do conteúdo. Isto acontece o tempo todo.”
Ações de Memória Caem na Sequência de Especulações sobre Fornecimento
Após o relatório da SemiAnalysis, alguns observadores interpretaram a notícia como um início de redução do uso de memória por parte da Nvidia devido a falta de fornecimento. Combinado com o relatório de resultados do gigante de chips de IA personalizado (ASIC) Broadcom no mesmo dia, que não correspondeu às elevadas expetativas dos investidores, as ações globais do sector de memória tiveram um recuo.
A 4 de junho, a Micron Technology (Nasdaq: MU) caiu mais de 10% intradiário, apagando mais de 100 mil milhões de dólares em valor de mercado num único dia. A 5 de junho, o mercado bolsista da Coreia do Sul registou ajustes severos, com as ações do gigante de semicondutores a sofrerem perdas expressivas. No fecho desse dia, a SK Hynix caiu 9,92% e a Samsung Electronics desceu 6,4%.
Huang Encontra Parceiros Coreanos Durante Viagem da Cadeia de Abastecimento
Durante a entrevista, Huang falou sobre o itinerário da sua viagem à Coreia, que incluiu reuniões com Hyundai Motor, LG, SK Hynix, Samsung Electronics e o gigante de internet sul-coreano NAVER. Disse que o objetivo central era garantir que os parceiros da cadeia de fornecimento “estejam alinhados e totalmente preparados”. Huang afirmou que levou para a Coreia “um enorme volume de negócios” e deixou antever que ainda haverá surpresas adicionais por anunciar.
FAQ
O que disse o CEO da Nvidia, Jensen Huang, sobre o uso de memória HBM a 5 de junho?
Huang negou rumores de uma redução da HBM durante uma entrevista a 5 de junho na Coreia do Sul, afirmando que a Nvidia irá usar grandes quantidades de memória HBM e que vai trabalhar com parceiros para garantir o máximo de fornecimento possível, usando-a de forma inteligente em todos os sistemas.
Quais os fornecedores de memória que estão qualificados para a produção de HBM4 da Nvidia?
Huang confirmou que a Samsung Electronics, a SK Hynix e a Micron Technology passaram todas na qualificação e entraram em produção em massa para fornecer HBM4 para os chips da arquitetura Vera Rubin da Nvidia, que deverão ser entregues no terceiro trimestre.
Porque caíram as ações de memória a 4 e a 5 de junho?
As ações de memória desceram após a SemiAnalysis publicar a 4 de junho um relatório a sugerir reduções na capacidade de memória nos sistemas Vera Rubin da Nvidia, o que levou a especulações sobre limitações de fornecimento. A Micron caiu mais de 10% a 4 de junho, enquanto a SK Hynix caiu 9,92% e a Samsung desceu 6,4% a 5 de junho.
