Samsung Electro-Mechanics sobe 3,63% a 30 de junho antes da expansão de embalagem de servidores de IA no valor de biliões de won

Segundo o The Chosun Daily, a Samsung Electro-Mechanics subiu 3,63% nas primeiras negociações de 30 de junho, após relatos de que a empresa anunciaria um investimento de expansão no valor de biliões de won para a sua fábrica de Sejong a 2 de julho. O plano inclui a criação de uma linha de produção de substratos para pacotes destinados a servidores de IA. Os substratos para pacotes são placas de circuito de alta densidade que ligam e protegem os chips; os substratos FC-BGA (matriz de bolas em grelha de flip-chip) são utilizados em CPUs de servidores e aceleradores de IA. Atualmente, a Samsung produz substratos FC-BGA em Busan e no Vietname, pelo que a expansão de Sejong aumentaria a sua capacidade de embalamento mais avançada e focada em servidores.
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