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Samsung submete nova patente HBM para memória de 12+ camadas em 30 de junho, melhora a fiabilidade

2026-06-30 10:49:29

Segundo a BlockBeats citando o investigador da Citrini, Jukan, a Samsung Electronics apresentou uma nova patente HBM em 30 de junho para melhorar a fiabilidade em memórias de alta pilha (12+ camadas). A patente melhora a estrutura do die fictício da camada superior ao introduzir um design escalonado de três níveis com superfícies curvas, utilizando tecnologia de corte de ranhura profunda para reduzir empenos, fissuras e delaminação, enquanto otimiza a gestão térmica e a limpeza da interface de ligação. A inovação visa produtos HBM5 e de 16+ camadas, aumentando potencialmente as taxas de rendimento e a estabilidade a longo prazo.

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