Simbest Microelectronics (03661) conclui a subscrição do IPO com 111,6x de sobre-subscrição, HK$51,8 mil milhões em financiamento com margem

De acordo com fontes de mercado, a Simbest Microelectronics (03661) concluiu a sua subscrição de IPO a 23 de junho de 2026, atingindo uma taxa de sobre-subscrição de 111,6 vezes, com HK$51,8 mil milhões em financiamento por margem assegurado. A empresa está prevista para estrear-se a 26 de junho de 2026, com o preço fixado em HK$85,20 por ação e uma recolha total de aproximadamente HK$4,6 mil milhões.

Um consórcio de 29 investidores âncora, incluindo GIC Private Limited, JPMorgan Asset Management, CPE Ginkgo e outros, comprometeu-se a comprar ações no valor de 293 milhões de dólares. China International Capital Corporation e Huatai International atuam como patrocinadores conjuntos. Como principal fabricante chinês de circuitos integrados analógicos, a Simbest classificou-se em primeiro lugar entre os pares domésticos e em oitavo lugar a nível mundial em 2025, por receitas.