CEO da TSMC: Alvo de 30% de capacidade de Sub-2nm nos EUA Difícil de Atingir

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O CEO da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company afirmou recentemente que é difícil atingir o objetivo de colocar 30% da capacidade de produção dos seus chips sub-2nm nos Estados Unidos. O executivo apontou a escassez de mão de obra entre os trabalhadores da construção civil nos EUA como um dos principais desafios que dificultam os planos de expansão.
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