Поставщики китайской DRAM могут продвинуть разработку 3D DRAM в 2027 году; на 2028 год запланировано расширение мощностей

2026-07-26 00:01:30

DRAM-8,67%

GS-1,20%

Согласно обсуждениям Goldman Sachs с китайским экспертом по отрасли DRAM, китайские поставщики DRAM смогут добиться дальнейшего прогресса в разработке продуктов 3D DRAM в 2027 году. Ожидается, что расширение мощностей в Хэфэй, Шанхае и Пекине начнёт работать в 2028 году. Эксперт отметил, что цены на DRAM у китайских поставщиков остаются конкурентоспособными по сравнению с глобальными лидерами, несмотря на потенциально более низкую урожайность. При этом некоторые литейные производства в первую очередь используют оборудование, произведённое внутри страны, исключая передовые инструменты, такие как системы литографии.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

15ч назад

Longxi ускоряет кастомизацию 3D IC, чтобы закрепиться в нишевом рынке, пока корейские производители чипов сохраняют осторожность

17ч назад

Samsung и Broadcom заключают партнёрство по чипам для ИИ на сумму $200B+ к 2030 году

23ч назад

Генеральный директор AMD ожидает, что рынок ИИ-чипов достигнет $1,4 трлн к 2030 году, повысив прогноз на 2028 год

07-24 02:29

SK Hynix запускает исследование 3D-DRAM с многоярусной (stacked) компоновкой и набирает инженеров для Edge AI Storage 24 июля

07-24 01:31

Цены на спотовые DRAM для серверов выросли на 146% — до $3 100 — на фоне бума ИИ-ЦОДов

Детальный анализ