В недавнем заявлении в подкасте генеральный директор Intel Чэнь Лу-мин поставил амбициозную цель по росту выручки в 10 раз в течение следующих 5–10 лет, стремясь перестроить технологическую дорожную карту компании вокруг передовой упаковки, стеклянных подложек и материалов для полупроводников нового поколения. Глава компании сообщил, что за его 14-месячный срок полномочий акционеры Intel уже добились 6-кратной отдачи. Он обозначил ряд технологических инвестиций, чтобы преодолеть физические ограничения традиционного чипмейкинга, включая инвестиции в компанию 3DGS, работающую со стеклянными подложками, в технологии межсоединений для advanced packaging, а также в нитрид галлия (GaN), карбид кремния (SiC), фосфид индия (InP) и синтетические алмазные пластины. Intel ожидает, что полный потенциал этих инициатив реализуется в период с 2030 по 2032 год, выходя за рамки традиционных рынков ПК в направлении edge computing и AI-приложений.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

4ч назад

Акции Intel взлетели на 11,59% после подтверждения Трампом сделки о производстве чипов Apple

13ч назад

Акции Intel взлетают на 9% после заявления Трампа о внутреннем производстве чипов

18ч назад

Apple сотрудничает с Intel над разработкой и производством чипов в США, акции Intel взлетели на 10,64%

06-19 03:07

Трамп объявил о соглашении с Apple и Intel по производству чипов в США; акции Intel взлетели на 10,64%

06-19 02:16

Неизбежны скачки цен на чипы памяти; Micron взлетает на 8,7% 18 июня

Детальный анализ