Разбор SemiAnalysis подтверждает, что Huawei Kirin 9030 Pro использует процесс SMIC N+3 и обеспечивает рост производительности GPU на 70–79%

По данным SemiAnalysis, 15 июня лаборатория STEEL производителя чипов опубликовала отчёт о разборе, подтвердивший, что процессор Huawei Kirin 9030 Pro использует техпроцесс SMIC N+3 с минимальным шагом металлизации 32,5 нм. Благодаря агрессивному DUV многократному матрицированию и оптимизации DTCO процесс достигает плотности логики примерно 113,4 МTr/мм², сопоставимой с TSMC N6.

Kirin 9030 Pro является развитием Kirin 9020: увеличены конфигурации ядер — одно дополнительное mid-core, а число GPU CU выросло с 4 до 6 — при этом площадь ядер сокращена. Производительность GPU показывает прирост на 70–79% по сравнению с предыдущим поколением, однако в целом возможности всё ещё уступают актуальным флагманским процессорам Apple и Qualcomm Snapdragon 8 Elite.