Simbest Microelectronics (03661) завершает подписку на IPO при 111,6-кратной переподписке: кредитное плечо по маржинальному финансированию в размере 51,8 миллиарда HK$

По данным рыночных источников, Simbest Microelectronics (03661) завершила подписку на IPO 23 июня 2026 года, добившись коэффициента переподписки 111,6 раза и привлечения маржинального финансирования на сумму HK$51,8 миллиарда. Компания планирует выйти на биржу 26 июня 2026 года: цена составит HK$85,20 за акцию, а общий объём привлечённых средств — около HK$4,6 миллиарда.

Консорциум из 29 якорных инвесторов, включая GIC Private Limited, JPMorgan Asset Management, CPE Ginkgo и других, обязался приобрести акции на сумму 293 млн долларов США. China International Capital Corporation и Huatai International выступают совместными спонсорами. Как ведущий в Китае производитель аналоговых интегральных схем, Simbest заняла первое место среди отечественных конкурентов и восьмое в мире в 2025 году по выручке.