2026 年 7 月，半導體板塊經歷了一輪劇烈調整。台北時間 7 月 8 日凌晨，美國三大股指集體收跌，納斯達克指數下跌 1.16%，至 25,818.69 點，道瓊斯指數下跌 0.25%，至 52,925.15 點，標普 500 指數下跌 0.45%，至 7,503.85 點。表徵晶片股整體走勢的費城半導體指數大跌 4.65%，至 12,300.52 點，跌破 50 日移動平均線，創下自 6 月 10 日以來收盤新低。個股層面，英特爾跌超 9%，AMD 跌逾 6%，美光科技跌超 4%，英偉達逆勢上漲 0.71%，至 196.93 美元。
這輪拋售並非孤立事件。7 月 1 日，費城半導體指數單日暴跌 6.27%；7 月 2 日繼續下跌 5.44%，兩個交易日累計跌幅超過 11%。韓國綜合股價指數（KOSPI）於 7 月 2 日重挫約 7.9%，韓國交易所盤中啟動賣方熔斷機制。三星電子於 7 月 7 日公布的第二季營業利益雖較去年同期暴增逾 18 倍，達 89.4 萬億韓元，但僅略高於市場預期的 87.3 萬億韓元，未能滿足投資人極高的期待。
然而，正當市場恐慌情緒蔓延之際，高盛、摩根大通、美國銀行、UBS、摩根士丹利等多家華爾街機構幾乎同步發聲，集體釋放出同一個訊號——半導體回調並非 AI 行情終結，而是提供新的布局窗口。
回調的性質：獲利回吐與估值修正，而非需求崩塌
理解這輪回調的性質，是判斷後續走勢的前提。
從基本面數據來看，AI 需求週期遠未結束。摩根大通於 7 月 7 日發布的產業觀察報告中揭露，2026 年 5 月全球半導體銷售額達到 1,319 億美元，月增 16.1%，顯著高於歷史平均的 4.5% 季節性增幅；年增更高達 118.8%。若下半年僅依循歷史季節性規律增長，2026 年全年全球半導體收入仍有望年增超過 90%，達到 1.5 兆至 1.6 兆美元。世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新預測，2026 年全球半導體市場規模有望達到 1.51 兆美元。
需求端同樣強勁。摩根大通策略師 Mislav Matejka 在 7 月 6 日的客戶報告中明確指出，半導體上行週期遠未結束，「有意義的新增供應在 2028 年之前不太可能到來」。包括美光、SK 海力士和三星在內的記憶體晶片製造商，其高頻寬記憶體（HBM）供應已售罄至 2026 年，新的晶圓產能預計要到 2028 年之後才能實質到位。AI 資料中心今年預計將消耗全球約 70% 的記憶體晶片產量。
美國銀行於 7 月 8 日發布的半導體產業報告指出，近期半導體類股回調屬於市場正常修正，而非 AI 需求轉弱的訊號。歷史經驗顯示，半導體類股在夏季經常出現整理，待市場完成獲利了結與估值修正後，秋季往往迎來新一波反彈行情。該行維持對 AI 半導體長期景氣週期的樂觀判斷，認為產業仍處於 8 至 10 年增長週期中段。
UBS 資產管理公司於 7 月 6 日表示，儘管市場持續波動，半導體相關股票並未處於泡沫中。UBS 引用強勁需求訊號——年初至今每週 AI 代幣消費量成長 8 倍——作為支撐其正面展望的關鍵依據。
綜合來看，目前調整的核心驅動力來自三個層面：前期漲幅過大（費城半導體指數上半年累計漲幅超過 100%）、資金獲利回吐（擁擠交易出清與去槓桿）以及市場重新評估估值（PHLX 半導體指數年初至今上漲超過 80%，推高了收益預期）。這些因素共同作用，而非 AI 需求本身出現結構性惡化。
從「買板塊」到「選個股」：AI 投資邏輯的質變
這是本輪機構觀點中最核心的變化。
過去兩年，市場資金普遍採取「一籃子買入」半導體板塊的策略——買入 GPU 企業、晶片製造商、半導體設備企業，幾乎都能獲得可觀的超額收益。但高盛於 7 月 7 日的報告中明確指出，AI 晶片交易已進入更注重選擇的階段，投資人不應再簡單買入整個板塊。
這一轉變的邏輯在於：PHLX 半導體指數今年以來漲幅已超過 80%，顯著跑贏標普 500 與納斯達克指數。強勢表現提高了後續業績達成的門檻，也讓第二季財報季前的風險報酬比變得更分化。換句話說，市場已經從「概念交易」進入「業績交易」階段。
高盛對此的表述最為直接：全面採用「逢低買入」策略具有風險。該行看好與 AI 增長相符的 CPU、ASIC、記憶體及設備股，點名 AMD 與 Applied Materials 為首選；但對手機供應鏈、部分估值偏高或需求較弱的半導體公司持謹慎態度。
摩根大通的視角略有不同。該行維持半導體板塊「增持」觀點，認為 AI 加速運算、記憶體與網路設備供應鏈將繼續是景氣週期中最直接的受益方向。但摩根大通同時警告，AI 半導體製造商與主要雲端服務供應商之間的估值差距已達到不可持續的水平。半導體類股今年上漲 87%，而「科技七巨頭」從年內高點下跌 7%——這種分化能否持續，是市場必須回答的問題。
美國銀行則更關注估值洼地。分析師 Vivek Arya 指出，記憶體晶片遠期本益比僅 10 倍，相較於其在 AI 基礎設施支出中不斷增長的份額，現行估值嚴重偏低。該行建議重點配置 Nvidia、Broadcom、Lam Research、KLA 等產業龍頭。
UBS 則從另一個維度發出警示：資本支出增加可能在 2026 年下半年對超大規模雲端服務商的現金流造成壓力，隨著投資人對資本紀律的要求提升，可能對半導體與 AI 硬體估值造成下行壓力。
四大華爾街機構觀點速覽
| 機構 | 核心觀點 | 看好的方向 |
|---|---|---|
| 高盛 | AI 晶片進入精選階段，不建議「一籃子買入」 | CPU、ASIC、記憶體、設備；點名 AMD、Applied Materials |
| 摩根大通 | 回調提供布局機會，上行週期至少持續至 2028 年 | 半導體整體維持「增持」，AI 加速運算、記憶體、網路設備 |
| 美國銀行 | 產業仍處 8-10 年增長週期中段，回調為健康修正 | Nvidia、Broadcom、Lam Research、KLA；重申美光「買入」 |
| UBS | 短期波動提供長期建倉機會，產業未處泡沫中 | 半導體保持正面，建議選擇性投資 AI |
| 摩根士丹利 | AI 長期趨勢不變，但資金可能從晶片股輪動至雲端運算 | 超大規模雲端服務商（微軟、亞馬遜、Meta） |
資料來源：綜合各機構 2026 年 7 月研報
下一階段 AI 投資機會在哪裡？
如果市場從「板塊普漲」轉向「精選龍頭」，那麼篩選標準是什麼？綜合各家機構的觀點，可以從產業鏈的三個層次拆解。
晶片端：算力核心仍是最確定的方向
高盛明確看好的 CPU、ASIC 與記憶體領域，本質上是 AI 算力基礎設施的最底層。GPU 負責生成智能，HBM 與 DRAM 負責高速資料傳輸，企業級 NAND 與 SSD 負責熱資料與快取。高盛等機構認為，雲端運算巨頭主導的 AI 算力軍備競賽正將記憶體晶片從週期品推升為稀缺戰略資產，2026 年 DRAM 與 NAND 漲價不是尾聲，而可能是超級週期的初步階段。
集邦諮詢預測，2026 年 NVIDIA 的全球 AI 晶片市場份額約為 64%，AMD 約為 8.6%。高盛於 7 月 5 日將 AMD 的 12 個月目標價從 450 美元大幅上調至 640 美元，維持「買入」評級——這一舉動本身即是對 AI 晶片賽道長期價值的背書。
基礎設施端：從晶片到雲的價值鏈延伸
摩根士丹利提供了另一個重要視角。該行首席股票策略師 Michael Wilson 在 7 月 6 日的報告中指出，半導體板塊的動能正在消退，投資人開始轉向今年表現落後的 AI 超大規模雲端運算商，包括微軟、亞馬遜與 Meta。Wilson 團隊認為，半導體企業成長最終仍依賴雲端巨頭的資本支出，現行晶片股與雲端巨頭間的分化可能難以持續。
摩根大通則預測，2026 年全球半導體設備市場約 1,590 億美元，年增 28%，2027 年進一步增長至 2,050 億美元，2028 年達到 2,370 億美元。全球頭部企業長期設備採購規劃鎖定長期需求，半導體設備板塊 2026 至 2027 年兩年上行週期確定性強。
AI 應用端：商業化閉環正在形成
摩根士丹利基金權益投資部指出，當前產業已形成「大模型持續迭代→企業收入穩步成長→加碼 AI 資本支出」的正向循環，商業模式已逐步跑通。隨著 Coding 與 AI Agent 帶動的 Token 需求爆發性增長，大模型與雲端廠商收入進入下一個加速成長階段。
美國銀行預計，到 2027 年，全球雲端運算與 AI 基礎設施資本支出將達到 1.5 兆美元。這一量級的資本支出意味著，未來的 AI 贏家可能不只是晶片公司，而是整個基礎設施生態——從算力晶片到儲存設備，從網路設施到資料中心營運，從底層硬體到上層軟體應用，都將受益於這一長期趨勢。
結語
綜合來看，華爾街機構對 AI 半導體的集體看好，建立在一個清晰的邏輯鏈條之上：AI 需求週期遠未結束（全球半導體市場規模有望突破 1.5 兆美元）；供給端約束持續存在（新增產能 2028 年前難以實質性釋放）；資本支出仍在擴張（2027 年雲端與 AI 基礎設施支出預計達 1.5 兆美元）。
但這並不意味著半導體板塊會重現過去兩年的普漲格局。高盛、摩根大通、美國銀行、UBS、摩根士丹利的共識是：AI 主題仍然成立，但市場已從概念交易進入業績交易階段。未來的分化將取決於企業的獲利兌現能力、AI 收入占比以及在整個基礎設施生態中的戰略位置。
對於投資人而言，目前的回調或許提供了一個重新審視持股結構的機會——從「買板塊」轉向「選個股」，從追逐 Beta 轉向挖掘 Alpha。這既是挑戰，也是新一輪布局的起點。
FAQ
Q1：本輪半導體回調的主要原因是什麼？
本輪回調主要源自三個因素：前期漲幅過大引發的獲利回吐、擁擠交易出清與去槓桿，以及市場對高估值進行重新評估。摩根大通與美國銀行均指出，這屬於市場正常修正，而非 AI 需求出現結構性變化。新增產能預計 2028 年前後才能實質到位，產業供需格局依然健康。
Q2：華爾街機構如何看待 AI 晶片的長期前景？
高盛、摩根大通、美國銀行、UBS 等機構普遍認為 AI 晶片長期趨勢未變。摩根大通預計半導體上行週期至少持續至 2028 年；美國銀行認為產業仍處 8 至 10 年增長週期中段；UBS 表示產業未處於泡沫中；摩根士丹利認為 AI 長期趨勢不變，但資金可能從晶片股輪動至雲端運算等方向。
Q3：AI 投資邏輯從「買板塊」轉向「選個股」意味著什麼？
這意味著市場不再簡單看好整個半導體板塊，而是開始區分真正的 AI 受益者與跟風者。高盛明確表示不建議繼續「一籃子買入」半導體板塊。未來的投資機會將集中在獲利能力扎實、AI 收入占比較高、能夠持續受益於 AI 基礎設施擴張的企業。
Q4：下一階段 AI 半導體投資的重點方向有哪些？
機構普遍看好的方向包括：晶片端的 CPU、ASIC、GPU 與 HBM 記憶體；基礎設施端的半導體設備、資料中心與雲端運算；以及 AI 應用端的企業 AI 軟體與 AI Agent。美國銀行預計 2027 年全球雲端與 AI 基礎設施資本支出將達到 1.5 兆美元。
