根據《首爾經濟日報》，在 7 月 24 日，AMD 執行長蘇子峰表示，公司已接近完成與三星電子就大規模 HBM4 供應的正式合約談判。AMD 的 AI 伺服器系統 Helios 已進入量產，預計將於第 3 季末開始出貨。兩家公司在 3 月簽署了諒解備忘錄，內容涵蓋三星對 AMD 下一代 AI 加速器的 HBM4 優先供應，以及晶圓代工合作。
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