Broadcom 延長與 Apple 的客製化晶片合作夥伴關係至 2031 年

Broadcom 週一(7 月 6 日)宣布,已將與 Apple 的客製化晶片合作協議延長至 2031 年,雙方承諾持續開發與供應客製化半導體。此消息帶動 Broadcom 盤前股價上漲近 4%。

Broadcom 長期供應 Apple 關鍵零組件,包括 iPhone 射頻晶片、Wi-Fi 與藍牙連線晶片,以及網路通訊半導體。分析師估計 Apple 約佔 Broadcom 年營收的 20%,為其最大客戶之一。這項延長合作鞏固了 Broadcom 作為關鍵供應商的地位,儘管 Apple 持續開發自有晶片,尤其在無線與射頻元件方面,這家科技巨頭仍高度依賴 Broadcom。

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