郭明錤：OpenAI 攜聯發科、高通及立訊精密研發手機，預計 2028 年量產

據 TechCrunch 於 4 月 28 日報道，引述曾多次準確報導蘋果硬體計畫的產業分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）的最新報告，OpenAI 正與聯發科、高通及立訊精密合作開發智慧型手機。郭明錤表示，規格和零件供應商預計將於 2026 年底或 2027 年第一季確定，量產預計於 2028 年啟動。

郭明錤報告：硬體合作夥伴架構與時程

根據郭明錤的分析師報告，OpenAI 智慧型手機的晶片由 OpenAI 與聯發科及高通聯合設計；立訊精密（Luxshare Precision）擔任聯合設計和製造合作夥伴。

郭明錤在報告中指出，設備規格和零件供應商預計將於 2026 年底或 2027 年第一季最終確定，量產預計於 2028 年啟動。

AI 代理取代應用程式的設計概念

根據郭明錤的報告，OpenAI 智慧型手機的設計概念旨在以 AI 代理取代傳統應用程式，透過持續理解用戶使用情境完成任務。郭明錤指出，設備將採用小型設備端（on-device）模型與雲端模型結合的方式，處理不同類型的請求。

郭明錤同時指出，透過擁有自有硬體平台，OpenAI 可不受蘋果（Apple）及 Google 對應用開發流程和系統存取權限的現有限制，並直接獲取更多用戶使用習慣數據；TechCrunch 的報道亦引述，ChatGPT 的週活躍用戶目前已接近十億。

OpenAI 首款硬體產品時程背景

根據 OpenAI 首席全球事務官克里斯·萊恩（Chris Lehane）此前的公開聲明，OpenAI 預計於 2026 年下半年發布首款硬體產品。此前部分報道指出，該首款硬體可能為耳機類產品，而郭明錤的最新報告則指向智慧型手機的研發計畫。

常見問題

郭明錤報告指出 OpenAI 智慧型手機的硬體合作夥伴為何？

根據 TechCrunch 4 月 28 日引述的郭明錤分析師報告，智慧型手機晶片由 OpenAI 與聯發科及高通聯合設計，立訊精密擔任聯合設計及製造合作夥伴。

OpenAI 智慧型手機的量產及規格定案時程為何？

根據郭明錤的報告，設備規格和零件供應商預計將於 2026 年底或 2027 年第一季最終確定，量產預計於 2028 年啟動。

OpenAI 手機以 AI 代理取代應用程式的具體設計思路為何？

根據郭明錤的報告，設計旨在以 AI 代理持續理解用戶使用情境完成任務，採用小型設備端模型與雲端模型結合的方式，並透過自有硬體平台規避蘋果及 Google 對系統存取的現有限制。