根據產業消息，英特爾已於 2026 年起進入其 Xeon 6+ Clearwater Forest 處理器的量產與出貨階段，該產品採用玻璃基板互連（interposers），使其成為最早將先進玻璃基板封裝商用化的先行者。同時，台積電在 2026 年 2 月完成設備交付後，於 2026 年 6 月完工其 CoPoS 玻璃基板試作產線，計劃在 2028 年至 2029 年之間大幅擴產，以取代其既有的 CoWoS 技術。三星也在推進相關工作，規劃在 2026 年底前建立試點量產產線，並自 2027 年起透過與住友化學（Sumitomo Chemical）的合作開始量產，聚焦於用於 HBM4 記憶體封裝的應用。
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