根據7月3日的市場報告,鎧俠開始向AI數據中心運營商交付其下一代3D NAND快閃記憶體晶片樣品。這家總部位於東京的晶片製造商的最新高密度儲存解決方案,旨在滿足AI數據中心對更高儲存密度、更快數據傳輸速度和更高能源效率的日益增長的需求。
新款晶片採用332層堆疊結構,可在每片矽晶圓上儲存更多數據。鎧俠在聲明中表示,最新產品將用於數據中心固態硬碟,並將在日本北部岩手縣北上新建的工廠生產。該新工廠旨在提升產能,以滿足AI服務提供商對數據儲存需求的快速增長。
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