MediaTek 領投 HyperLight 的 $80M 第三輪 C 融資,用於 AI 基礎設施

根據 HyperLight,這家位於劍橋的光子學公司於 6 月 18 日完成一輪由 MediaTek 領投的 8000 萬美元 C 輪融資,以擴大用於 AI 基礎設施的產能。投資方還包括 UMC Capital、Jabil、Foxconn、EDBI、Qatar Investment Authority,以及既有投資人 Summit Partners 和 The Engine。HyperLight 計畫擴大製造產能,並加速其 TFLN Chiplet 平台在資料中心與 AI 應用上的部署。
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