Qualcomm 與 Meta 簽署多代數據中心 CPU 協議,生產規劃於 2028 年下半年

根據高通,6月25日該公司與Meta簽署了一項跨世代協議,供應資料中心CPU。高通的Dragonfly C1000晶片,專為AI工作負載設計並注重能效,計劃於2028年下半年開始生產。這項協議將兩家公司的合作關係擴展至資料中心基礎設施,與Meta在2026年擴大的1450億美元資本支出一致,部分資金用於增加資料中心容量。
免責聲明:本頁面資訊可能來自第三方來源,僅供參考,不代表 Gate 的立場或觀點,亦不構成任何財務、投資或法律建議。虛擬資產交易具有高風險,請勿僅依賴本頁資訊作出決策。詳情請參閱 免責聲明
回覆
0/400
暫無回覆