南韓政府在 23 日舉行的第 11 次科學與技術部長會議上，通過一項全面的國防半導體在地化策略。該計畫由科學技術資訊部（Ministry of Science and ICT）、產業通商資源部（Ministry of Trade, Industry and Energy）以及國防採購計畫署（Defense Acquisition Program Administration，DAPA）共同審查。該策略要求在武器系統中應用國內經驗證的半導體，並設立公私合作的聯合生產設施，以因應該國國防半導體 99% 依賴進口的現狀。此舉延續政府 12 月的半導體產業策略：自 2025 年至 2031 年撥款 6,355 億韓元，投入涵蓋材料、設計、製程與系統的全週期技術開發。
政府要求國內半導體用於武器系統
政府將以源自武器系統採購計畫的穩定需求來推動國防半導體發展。通過政府主導的可靠性測試與驗證，國內產品將被強制用於實際武器系統。該政策將以既有公營與民營晶圓廠作為生產基礎，同時，規劃的公私合作「雙贏晶圓廠（win-win fab）」將支援國防半導體製造，並為民營代工廠提供量產研發（R&D）支持。政府將另行指定並培育國防半導體公司，推動專業人力培訓，並與國際合作框架並行，建立國內產學研網絡。
公私雙贏晶圓廠建設由規劃邁向落地
12 月策略將私營代工製造產能提升，以及設立國防半導體專業化的公私合作聯合晶圓廠，列為中至長期審查任務，前提是需求擴大。現行策略明確將雙贏晶圓廠建設納入政策承諾，推進政府關於國防半導體生產設施的政策，從審查階段轉入落地階段。12 月方案規劃自 2025 年至 2034 年撥款 1,950 億韓元，建立原型生產與小批量初期量產系統，重點圍繞公營晶圓廠，包括韓國電子與電信研究院（ETRI）與韓國奈米技術研究所（Korea Institute of Nanotechnology）。關於雙贏晶圓廠的投資規模、地點、公私合作股權架構及營運時程等具體細節仍未公布。產業通商資源部官員表示，是否建設新的生產設施，或是在既有民營代工廠內設立專用的國防半導體生產線，目前尚未定案，並將持續討論。
專業國防半導體公司取得法律框架
政府如今提供長期採購計畫，明確列出所需項目與預期需求，同時主導測試與驗證流程，以降低開發中的公司與市場進入的不確定性。專業公司指定的概念，先前在 12 月策略中以「K-Trusted Suppliers」提出，並在上個月通過的《國防半導體法》後進入制度化階段。該法為透過民間合約與優先採購來支援指定的國防半導體公司，建立了法律依據。強制在地半導體應用的範圍仍在開發中——以國內產品取代既有的海外半導體，可能需要變更武器系統設計並重複進行可靠性測試，進而影響開發與部隊部署時程。後續的系統設計將明確新武器系統的強制應用範圍，與效能提升計畫之間的差異，以及是否適用相同標準於面向出口的武器系統。
常見問題
為什麼南韓在國防系統中強制使用國內半導體？
南韓的國防半導體進口依賴度已達 99%，使國家安全面臨脆弱性。政府在 23 日舉行的第 11 次科學與技術部長會議上通過在地化策略，藉由在武器系統中強制應用經驗證的國內半導體，建立國內生產能力並降低對海外供應商的依賴。
南韓為國防半導體開發撥了多少預算？
政府規劃自 2025 年至 2031 年撥款 6,355 億韓元，用於涵蓋材料、設計、製程與系統的全週期技術開發。此外，另撥 1,950 億韓元，規劃自 2025 年至 2034 年用於生產設施，初期聚焦於以 ETRI 與韓國奈米技術研究所為主的公營晶圓廠所建立原型生產與小批量量產系統。
