2026 年 7 月，半导体板块经历了一轮剧烈调整。北京时间 7 月 8 日凌晨，美国三大股指集体收跌，纳斯达克指数下跌 1.16% 至 25,818.69 点，道琼斯指数下跌 0.25% 至 52,925.15 点，标普 500 指数下跌 0.45% 至 7,503.85 点。表征芯片股整体走势的费城半导体指数大跌 4.65% 至 12,300.52 点，跌破 50 日移动平均线，创 6 月 10 日以来收盘新低。个股层面，英特尔跌超 9%，AMD 跌逾 6%，美光科技跌超 4%，英伟达逆势上涨 0.71% 至 196.93 美元。
这轮抛售并非孤立事件。7 月 1 日，费城半导体指数单日暴跌 6.27%；7 月 2 日继续下跌 5.44%，两个交易日累计跌幅超过 11%。韩国综合股价指数（KOSPI）在 7 月 2 日重挫约 7.9%，韩国交易所盘中启动卖方熔断机制。三星电子 7 月 7 日公布的第二季度营业利润虽较去年同期暴增逾 18 倍至 89.4 万亿韩元，但仅略高于市场预期的 87.3 万亿韩元，未能满足投资者极高的预期。
然而，就在市场恐慌情绪蔓延之际，高盛、摩根大通、美国银行、UBS、摩根士丹利等多家华尔街机构几乎同步发声，集体释放出同一个信号——半导体回调并非 AI 行情终结，而是提供了新的布局窗口。
回调的性质：获利回吐与估值修正，而非需求崩塌
理解这轮回调的性质，是判断后续走势的前提。
从基本面数据来看，AI 需求周期远未结束。摩根大通在 7 月 7 日发布的行业观察研报中披露，2026 年 5 月全球半导体销售额达到 1,319 亿美元，环比增长 16.1%，显著高于历史平均的 4.5% 季节性增幅；同比来看，行业销售增长 118.8%。若下半年仅按历史季节性规律增长，2026 年全年全球半导体收入仍有望同比增长超过 90%，达到 1.5 万亿至 1.6 万亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，2026 年全球半导体市场规模有望达到 1.51 万亿美元。
需求端同样强劲。摩根大通策略师 Mislav Matejka 在 7 月 6 日的客户报告中明确指出，半导体上行周期远未结束，“有意义的新增供应在 2028 年之前不太可能到来”。包括美光、SK 海力士和三星在内的内存芯片制造商，其高带宽内存（HBM）供应已售罄至 2026 年，新的晶圆产能预计要到 2028 年之后才能实质性到位。AI 数据中心今年预计将消耗全球约 70% 的内存芯片产量。
美国银行在 7 月 8 日发布的半导体产业报告中指出，近期半导体类股回调属于市场正常修正，而非 AI 需求转弱的信号。历史经验显示，半导体类股在夏季经常出现整理，待市场完成获利了结与估值修正后，秋季往往迎来新一波反弹行情。该行维持对 AI 半导体长期景气周期的乐观判断，认为行业仍处于 8 至 10 年增长周期中段。
UBS 资产管理公司在 7 月 6 日表示，尽管市场持续波动，半导体相关股票并未处于泡沫中。UBS 引用强需求信号——年初至今每周 AI 代币消费量增长 8 倍——作为支撑其正面展望的关键依据。
综合来看，当前调整的核心驱动力来自三个层面：前期涨幅过大（费城半导体指数上半年累计涨幅超过 100%）、资金获利回吐（拥挤交易出清与去杠杆）以及市场重新评估估值（PHLX 半导体指数年初至今上涨超过 80%，推高了收益预期）。这些因素共同作用，而非 AI 需求本身出现结构性恶化。
从“买板块”到“选个股”：AI 投资逻辑的质变
这是本轮机构观点中最核心的变化。
过去两年，市场资金普遍采取“一篮子买入”半导体板块的策略——买入 GPU 企业、芯片制造商、半导体设备企业，几乎都能获得可观的超额收益。但高盛在 7 月 7 日的报告中明确指出，AI 芯片交易已进入更注重选择的阶段，投资者不应再简单买入整个板块。
这一转变的逻辑在于：PHLX 半导体指数今年以来涨幅已超过 80%，显著跑赢标普 500 和纳斯达克指数。强势表现提高了后续业绩达成的门槛，也让第二季度财报季前的风险回报比变得更分化。换句话说，市场已经从“概念交易”进入“业绩交易”阶段。
高盛对此的表述最为直接：全面采用“逢低买入”策略具有风险。该行看好与 AI 增长相符的 CPU、ASIC、内存及设备股，点名 AMD 和 Applied Materials 为首选；但对手机供应链、部分估值较高或需求较弱的半导体公司持谨慎态度。
摩根大通的视角略有不同。该行维持半导体板块“增持”观点，认为 AI 加速计算、存储器和网络设备供应链将继续是景气周期中最直接的受益方向。但摩根大通同时警告，AI 半导体制造商与主要云服务提供商之间的估值差距已达到不可持续的水平。半导体类股今年上涨 87%，而“科技七巨头”从年内高点下跌 7%——这种分化能否持续，是市场必须回答的问题。
美国银行则更关注估值洼地。分析师 Vivek Arya 指出，存储芯片远期市盈率仅 10 倍，相较于其在 AI 基础设施支出中不断增长的份额，当前估值严重偏低。该行建议重点配置 Nvidia、Broadcom、Lam Research、KLA 等行业龙头。
UBS 则从另一个维度发出警示：资本支出增加可能在 2026 年下半年对超大规模云服务商的现金流造成压力，随着投资者对资本纪律的要求增强，可能对半导体和 AI 硬件估值造成下行压力。
四大华尔街机构观点速览
| 机构 | 核心观点 | 看好的方向 |
|---|---|---|
| 高盛 | AI 芯片进入精选阶段，不建议“一篮子买入” | CPU、ASIC、内存、设备；点名 AMD、Applied Materials |
| 摩根大通 | 回调提供布局机会，上行周期至少持续至 2028 年 | 半导体整体维持“增持”，AI 加速计算、存储、网络设备 |
| 美国银行 | 行业仍处 8-10 年增长周期中段，回调为健康修正 | Nvidia、Broadcom、Lam Research、KLA；重申美光“买入” |
| UBS | 短期波动提供长期建仓机会，行业未处泡沫中 | 半导体保持正面，建议选择性投资 AI |
| 摩根士丹利 | AI 长期趋势不变，但资金可能从芯片股轮动至云计算 | 超大规模云服务商（微软、亚马逊、Meta） |
数据来源：综合各机构 2026 年 7 月研报
下一阶段 AI 投资机会在哪里？
如果市场从“板块普涨”转向“精选龙头”，那么筛选标准是什么？综合各家机构的观点，可以从产业链的三个层次来拆解。
芯片端：算力核心仍是最确定的方向
高盛明确看好的 CPU、ASIC 和内存领域，本质上是 AI 算力基础设施的最底层。GPU 负责生成智能，HBM 和 DRAM 负责高速数据传输，企业级 NAND 和 SSD 负责热数据与缓存。高盛等机构认为，云计算巨头主导的 AI 算力军备竞赛正在把存储芯片从周期品推成稀缺战略资产，2026 年 DRAM 和 NAND 涨价不是尾声，而可能是超级周期的初步阶段。
集邦咨询预测，2026 年 NVIDIA 的全球 AI 芯片市场份额约为 64%，AMD 约为 8.6%。高盛在 7 月 5 日将 AMD 的 12 个月目标价从 450 美元大幅上调至 640 美元，维持“买入”评级——这一举动本身即是对 AI 芯片赛道长期价值的背书。
基础设施端：从芯片到云的价值链延伸
摩根士丹利提供了另一个重要视角。该行首席股票策略师 Michael Wilson 在 7 月 6 日的报告中指出，半导体板块的动能正在消退，投资者开始转向今年表现落后的 AI 超大规模云计算商，包括微软、亚马逊和 Meta。Wilson 团队认为，半导体企业增长最终仍依赖云巨头的资本开支，当前芯片股与云巨头之间的分化可能难以持续。
摩根大通则预测，2026 年全球半导体设备市场约 1,590 亿美元，同比增长 28%，2027 年进一步增长至 2,050 亿美元，2028 年达到 2,370 亿美元。全球头部企业长期设备采购规划锁定长期需求，半导体设备板块 2026 至 2027 年两年上行周期确定性强。
AI 应用端：商业化闭环正在形成
摩根士丹利基金权益投资部指出，当前行业已形成“大模型持续迭代→企业收入稳步增长→加码 AI 资本开支”的正向循环，商业模式已逐步跑通。随着 Coding 和 AI Agent 带动的 Token 需求爆发性增长，大模型和云厂商收入进入下一个加速增长阶段。
美国银行预计，到 2027 年，全球云计算和 AI 基础设施资本支出将达到 1.5 万亿美元。这一量级的资本开支意味着，未来的 AI 赢家可能不只是芯片公司，而是整个基础设施生态——从算力芯片到存储设备，从网络设施到数据中心运营，从底层硬件到上层软件应用，都将受益于这一长期趋势。
结语
综合来看，华尔街机构对 AI 半导体的集体看好，建立在一个清晰的逻辑链条之上：AI 需求周期远未结束（全球半导体市场规模有望突破 1.5 万亿美元）；供给端约束持续存在（新增产能 2028 年前难以实质性释放）；资本开支仍在扩张（2027 年云和 AI 基础设施支出预计达 1.5 万亿美元）。
但这并不意味着半导体板块会重现过去两年的普涨格局。高盛、摩根大通、美国银行、UBS、摩根士丹利的共识是：AI 主题仍然成立，但市场已从概念交易进入业绩交易阶段。未来的分化将取决于企业的盈利兑现能力、AI 收入占比以及在整个基础设施生态中的战略位置。
对于投资者而言，当前的回调或许提供了一个重新审视持仓结构的机会——从“买板块”转向“选个股”，从追逐 Beta 转向挖掘 Alpha。这既是挑战，也是新一轮布局的起点。
FAQ
Q1：本轮半导体回调的主要原因是什么？
本轮回调主要源于三个因素：前期涨幅过大引发的获利回吐、拥挤交易出清与去杠杆、以及市场对高估值进行重新评估。摩根大通和美国银行均指出，这属于市场正常修正，而非 AI 需求出现结构性变化。新增产能预计 2028 年前后才能实质性到位，行业供需格局依然健康。
Q2：华尔街机构如何看待 AI 芯片的长期前景？
高盛、摩根大通、美国银行、UBS 等机构普遍认为 AI 芯片长期趋势未变。摩根大通预计半导体上行周期至少持续至 2028 年；美国银行认为行业仍处 8 至 10 年增长周期中段；UBS 表示行业未处于泡沫中；摩根士丹利认为 AI 长期趋势不变，但资金可能从芯片股轮动至云计算等方向。
Q3：AI 投资逻辑从“买板块”转向“选个股”意味着什么？
这意味着市场不再简单看好整个半导体板块，而是开始区分真正的 AI 受益者与跟风者。高盛明确表示不建议继续“一篮子买入”半导体板块。未来的投资机会将集中在盈利能力扎实、AI 收入占比较高、能够持续受益于 AI 基础设施扩张的企业。
Q4：下一阶段 AI 半导体投资的重点方向有哪些？
机构普遍看好的方向包括：芯片端的 CPU、ASIC、GPU 和 HBM 内存；基础设施端的半导体设备、数据中心和云计算；以及 AI 应用端的企业 AI 软件和 AI Agent。美国银行预计 2027 年全球云和 AI 基础设施资本支出将达到 1.5 万亿美元。
