8英寸晶圆短缺预计将从2027年起加剧,因为人工智能数据中心需求推动定价周期持续至2030年

据郭智咨询7月2日引用数据,受人工智能数据中心需求增长、主要代工厂减产以及芯片制造商外包订单增加推动,8英寸半导体晶圆供应预计将从2027年开始面临持续短缺。该咨询公司预测,2027年至2030年间,8英寸晶圆制造将出现多年定价周期,因为产能利用率和上游材料成本预计将同时上升。
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