苹果周三宣布了其与博通（AVGO）芯片供应协议的最新细节，预计将超过 300 亿美元，并将支持在美国生产超过 150 亿颗芯片。该协议包括 15 亿美元的投资，用于升级博通在科罗拉多州福特柯林斯的制造工厂，届时公司将生产先进的射频组件，包括 FBAR 过滤器和无线连接技术。博通在一份美国证券交易委员会文件中披露，协议将持续到 2031 年。苹果表示，这项投资是其在四年内对美国经济 6000 亿美元承诺的一部分，旨在支持制造业、就业创造和技术发展。
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