应用材料周一推出用于 3D 晶圆制造的两套新系统

应用材料周一（6 月 15 日）推出了两套新系统，旨在解决先进半导体逻辑和存储芯片高纵横比 3D 结构中的精密制造挑战。

Centris Spectral SiN ALD 和 Producer Selectra Mo Etch 系统分别面向介电薄膜沉积以及选择性金属去除工艺。根据公司介绍，这两套系统已在量产中被领先的逻辑和存储芯片制造商用于先进制程。股价上涨 3.27% 至 $585.78，创下新纪录高点。