据韩国央行于 7 月 29 日提交给企划财政委员会的报告，央行预计，全球半导体需求将在相当长的一段时间内保持增长。当前的半导体扩张周期自 2023 年 3 月以来已持续 40 个月，超过了 2000 年至 2020 年间此前 5 轮扩张周期的平均 29 个月。包括 HBM 在内的高性能定制芯片，以及来自 AI 服务器的需求，正在人为供应紧张的情况下支撑该周期。
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