根据 Broadcom 在 6 月 3 日收市后发布的 2026 财年第二季度财报，该芯片制造商报告其 AI 半导体收入为 108 亿美元，同比增长 143%，并拥有超过 300 亿美元的新订单——远超实际出货。总季度收入达到 222 亿美元，同比增长 48%，超出指引。CEO 陈富扬将客户对定制化 AI 加速器和网络设备的需求形容为“简直是无法满足”，并重申 2027 财年 AI 芯片收入将“轻松超过 1000 亿美元”。
Broadcom 还宣布将与 Apollo Global Management 和 Blackstone 合作创建“AI XPV 平台”，拨款 350 亿美元以在 2028 年前部署超过 20 GW 的计算产能。长期供货协议包括来自 Google、Meta、OpenAI 和 Anthropic 的多代承诺，覆盖至 2029 年的部署。
