
据 TechCrunch 于 4 月 28 日报道,引述曾多次准确报道苹果硬件计划的产业分析师郭明锤(Ming-Chi Kuo)的最新报告,OpenAI 正与联发科、高通及立讯精密合作开发智能手机。郭明锤表示,规格和零件供应商预计将于 2026 年底或 2027 年第一季确定,量产预计于 2028 年启动。
根据郭明锤的分析师报告,OpenAI 智能手机的芯片由 OpenAI 与联发科及高通联合设计;立讯精密(Luxshare Precision)担任联合设计和制造合作伙伴。
郭明锤在报告中指出,设备规格和零件供应商预计将于 2026 年底或 2027 年第一季最终确定,量产预计于 2028 年启动。
根据郭明锤的报告,OpenAI 智能手机的设计概念旨在以 AI 代理取代传统应用程序,通过持续理解用户使用情境完成任务。郭明锤指出,设备将采用小型设备端(on-device)模型与云端模型结合的方式,处理不同类型的请求。
郭明锤同时指出,通过拥有自有硬件平台,OpenAI 可不受苹果(Apple)及 Google 对应用开发流程和系统访问权限的现有限制,并直接获取更多用户使用习惯数据;TechCrunch 的报道亦引述,ChatGPT 的周活跃用户目前已接近十亿。
根据 OpenAI 首席全球事务官克里斯·莱恩(Chris Lehane)此前的公开声明,OpenAI 预计于 2026 年下半年发布首款硬件产品。此前部分报道指出,该首款硬件可能为耳机类产品,而郭明锤的最新报告则指向智能手机的研发计划。
根据 TechCrunch 4 月 28 日引述的郭明锤分析师报告,智能手机芯片由 OpenAI 与联发科及高通联合设计,立讯精密担任联合设计及制造合作伙伴。
根据郭明锤的报告,设备规格和零件供应商预计将于 2026 年底或 2027 年第一季最终确定,量产预计于 2028 年启动。
根据郭明锤的报告,设计旨在以 AI 代理持续理解用户使用情境完成任务,采用小型设备端模型与云端模型结合的方式,并通过自有硬件平台规避苹果及 Google 对系统访问的现有限制。
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