据韩联社报道，7 月 5 日，LG Chem 开始向全球 OSAT（外包半导体封装测试）领导者 Amkor 批量供应半导体剥离剂。剥离剂是一种关键工艺材料，用于去除半导体电路形成后基板上残留的光刻胶和残余物。LG Chem 的定制产品相比传统方法将去除处理时间减少 50%，提升了工艺效率。该公司已扩大其电子材料产品组合，以抓住 AI 和高带宽内存（HBM）采用加速带来的先进封装投资增长机遇。
免责声明：本页面信息可能来自第三方，仅供参考，不代表 Gate 的观点或意见，亦不构成任何财务、投资或法律建议。数字资产交易风险较高，请勿仅依赖本页面信息作出决策。具体内容详见
声明。
