据韩国时报，LG Innotek 于 6 月 16 日宣布，公司正在与北美客户合作开发用于 AI 服务器、超过 100mm 的翻盖芯片球栅阵列（FC-BGA）基板，预计在年底前取得可验证的成果。该公司计划于 2026 年下半年开始量产服务器网络用 FC-BGA 基板。LG Innotek 还宣布，本月将启动在越南建设半导体基板工厂，投资约 1 万亿韩元（6.6 亿美元），用于射频和翻盖芯片设施，以扩大 FC-BGA 产能。
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