美光于周六启动930亿美元的芯片扩张项目

据彭博社报道，Micron Technologies 上周六在日本广岛县东广岛市启动了一项大型芯片工厂扩建项目，总投资约 1.5 万亿日元（约合 930 亿美元）。新生产线将专注于制造针对 AI 计算应用优化的高带宽内存（HBM）芯片。

该工厂最早计划于 2028 年夏季开始出货芯片。日本经济产业省将提供高达 5000 亿日元的财政补贴以支持该项目。