马斯克要求芯片制造商为 terafab 项目提供“光速”响应

Gate News 消息，4月16日——据消息人士称，埃隆·马斯克的团队已向包括应用材料 (AMAT)、东京电子和 Lam Research (LRCX)在内的主要半导体设备制造商发出紧急指令，要求以“光速”般的响应速度，为泰拉法布（Terafab）项目做准备。该举措体现了马斯克试图进入先进芯片制造领域的雄心；项目目标是实现年计算能力 1 terawatt，并由投资 20-25 billion 美元予以支持。

在过去几周里，参与特斯拉和 SpaceX 合资企业的员工一直在询问光掩模、衬底、刻蚀设备、沉积系统以及测试工具的定价和交付时间表。马斯克的代表要求迅速给出价格估算，同时只提供极少的生产规格信息。曾有一次，供应商在节日前的周五收到了估价请求，预计在随后的周一完成交付。该举措消息已经促使东京电子 (up 6% 的股价上涨)，同时也带动了 Advantest、Screen Holdings 和 Disco 的股价。

泰拉法布项目计划在奥斯汀建立一条试点生产线，每月可加工 3,000 片晶圆；商业硅芯片制造目标为 2029 年。马斯克强调，这些半导体将支持 xAI 的运营、人形机器人以及太空数据中心。该项目也回应了在大规模 AI 基础设施投资之际半导体供应受限的担忧——预计主要数据中心运营商仅今年就在基础设施上投入约 $650 billion。

英特尔首席执行官 陈-富·贾努（Chen-Fu Giannou）已公开确认自己深度参与泰拉法布，双方合作为机器人和超大规模数据中心开发下一代处理器。与此同时，马斯克的团队也在与三星电子进行谈判，但三星方面表示更倾向于在其位于德州的新设施中分配专用产能，而非支持完全独立的制造。特斯拉的 AI5 芯片近期成功完成流片（tape-out），验证了需要大规模自有产能以支撑未来的全自动驾驶（full self-driving）和 Dojo 超级计算机需求。

不过，伯恩斯坦（Bernstein）及其他机构的投资分析师提出了重大担忧。伯恩斯坦估计，为实现 1-terawatt 的计算目标，该项目的实际资本开支可能高达 5-13 万亿美元，远超当前预算。Berenberg 的科技股权研究负责人 Tammy Qiu 指出，该公司尚未在其针对 ASML 的财务模型中纳入泰拉法布，称“该意图是真实的”，但在未来两年内取得实质性进展的可能性不大。