据 Semafor 报道，高通公司正计划将其为其新数据中心芯片开发的技术引入智能手机、个人电脑和汽车，以提升设备端的人工智能能力。高通执行副总裁 Durga Malladi 告诉 Semafor，该公司计划将为其数据中心创建的新芯片技术用于智能手机，最终使人工智能在移动设备上更好地运行。高通本周宣布了其数据中心芯片，标志着其进入竞争激烈的数据中心处理器市场，Malladi 表示，该公司的雄心远不止服务器。
高通与设备制造商讨论技术组合
据 Malladi 称，高通已经在与智能手机、个人电脑和汽车制造商讨论将其部分新数据中心技术组合整合到未来产品中。Malladi 告诉 Semafor：“数据中心开始的事情不会就此结束。”据 Semafor 报道，该公司计划将用于 AI 服务器的技术重新用于未来的移动处理器。
High Bandwidth Compute 架构瞄准 2027 年数据中心启动
高通计划的核心是其 High Bandwidth Compute 架构，该架构通过将芯片垂直堆叠而不是并排放置，使内存和计算更紧密地结合在一起。该设计旨在提高数据速度和流量。第一代架构预计于 2027 年在数据中心推出，而新芯片计划于 2028 年实现商用。Malladi 未透露该技术何时将引入智能手机、个人电脑或汽车。
垂直芯片堆叠旨在实现设备上的始终在线 AI
虽然垂直堆叠芯片并非新概念，但该方法主要用于数据中心而非智能手机。当该技术最终应用于手持设备时，预计将允许用户本地运行更多 AI 模型，并以“始终在线”的方式操作 AI 代理，同时不会耗尽电池寿命。高通在数据中心技术方面落后了几年，但其认为在智能手机芯片领域数十年的经验使其能够将架构扩展到服务器之外，进入消费类设备。
QCOM 股价在周五初步上涨后下跌 2.7%
QCOM 股价在周五上午交易时段上涨 1.6%。但到了下午，QCOM 股价回吐所有涨幅，截至撰写本文时下跌 2.7%。QCOM 股价今年迄今已上涨近 14%。
常见问题
高通计划将什么技术引入智能手机和汽车？
高通正计划将其为新数据中心芯片开发的技术引入智能手机、个人电脑和汽车。据执行副总裁 Durga Malladi 向 Semafor 的声明，该公司打算将其为数据中心创建的新芯片技术用于智能手机，最终使 AI 在移动设备上更好地运行。
高通的 High Bandwidth Compute 架构何时在数据中心推出？
High Bandwidth Compute 架构的第一代预计于 2027 年在数据中心推出，而新芯片计划于 2028 年实现商用。Malladi 未透露该技术何时将引入智能手机、个人电脑或汽车。
