高通计划在2028年中期前推出数据中心CPU;定制芯片收入将从2027年第一季度开始

在 6 月 24 日的高通 2026 年投资者日上,该公司数据中心业务负责人宣布将于 2028 年中前推出数据中心 CPU,定制芯片将从 2027 年第一季开始产生可观收入。高通还计划在微软 Azure 数据中心部署其高带宽计算(HBC)芯片。
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