据《朝鲜日报》报道，三星电机在6月30日早盘上涨3.63%，此前有消息称该公司将于7月2日宣布为其世宗工厂进行万亿韩元规模的扩产投资。该计划包括为AI服务器建立封装基板生产线。封装基板是连接并保护芯片的高密度电路板；倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板用于服务器CPU和AI加速器。目前，三星在釜山和越南生产FC-BGA基板，因此世宗工厂的扩产将提升其更先进的、面向服务器的封装能力。
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