SK 海力士为英伟达提升 12 层 HBM4 产量,从九月开始扩大整体产能

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SK 海力士已正式启动面向英伟达的 12 层 HBM4 存储芯片量产,当前产线已进入爬坡阶段。与此前被归类为工程样品的出货不同,这些器件已完成全部质量认证,作为最终规格产品出货,面向英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin 进行设计。

据报道,SK 海力士将从 2026 年 9 月起显著扩大 HBM4 出货量,以满足英伟达高端加速器芯片的需求。

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