据瑞银分析师蒂姆·阿库里（Tim Arcuri）周二（7月7日）表示，SpaceX 的人工智能专注部门计划在未来五年内投资约1.1万亿美元的资本支出，其中大约20%将用于Terafab，这是SpaceX和特斯拉的芯片制造工厂。
假设典型的晶圆制造设备资本支出占比为60%，SpaceX在五年内的芯片制造设备支出可能达到1350亿美元，等同于当前全球晶圆制造设备的总可寻址市场。阿库里预测，到2029年，全球晶圆制造设备市场可能达到大约3000亿美元。SpaceX已经为明年的试生产订购了大约50亿美元的芯片制造设备，阿库里估计到2028年，这一数字将增长到100亿美元，并在2030-2031之前可能每年超过500亿美元。
