台积电于 5 月 12 日加入 Applied Materials 的 $5B EPIC 中心

据《朝鲜日报》报道，5 月 12 日，台湾芯片制造商 TSMC 加入 Applied Materials 的 50 亿美元 EPIC Center（硅谷），该中心预计于 2026 年开放。TSMC 将与三星电子、SK Hynix 和 美光 一同入驻该设施，该设施将重点开发并商业化 AI 芯片技术。Applied Materials 与 TSMC 将在用于数据中心和边缘设备的芯片的材料工程、设备设计和工艺集成方面展开合作。