أكبر المستفيدين من تداعيات تقنية CoWoS لدى TSMC؟ تقارير عن أن معدل عائد EMIB لدى إنتل بلغ 90%، وقد تكون تقنيات التغليف المتقدمة مفتاحاً للعودة إلى المسار الصحيح

مع استمرار الطلب على شرائح الذكاء الاصطناعي في دفع قدرة التغليف المتقدم إلى حافة الازدحام، عاد مجدداً تسليط الضوء على تقنية Intel EMIB للتغليف. نقلت وسيلة الإعلام التقنية Wccftech عن محلل أبحاث التكنولوجيا لدى 广发证券 Jeff Pu أن معدل عائد Intel في EMIB بلغ 90%، ما يشير إلى أن تقنية التغليف المتقدم—التي يُنظر إليها كقطعة محورية ضمن التحول الذي تقوده Intel إلى نموذج Foundry—بلغت مستوى النضج الكافي لإدخالها بشكل أكبر في شرائح مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي.

(陳立武封神！Citrini 評 Intel 「今年最出色財報」盼承接台積電 CoWoS 外溢需求)

ويرتبط ذلك أيضاً مع تقييم Citrini Research سابقاً حول Intel: لا يتطلب الأمر بالضرورة أن تتفوق Intel فوراً على TSMC في التصنيع المتقدم بشكل شامل، لكن مع استمرار نقص إمدادات CoWoS لدى TSMC، قد تتمكن EMIB وFoveros لدى Intel من التقاط الطلب المتسرب على تغليف AI ASIC وchiplet وHBM، لتصبح «صمام تخفيف» ضمن سلسلة إمداد الذكاء الاصطناعي.

EMIB بعائد 90%: تظهر قطعة أساسية في تحول Intel Foundry

تشير Wccftech إلى أن Intel EMIB تُعد واحدة من أهم تقنيات الصبّ (الـfoundry) والتغليف المتقدم لدى الشركة، وتمثل—بحسب موقعها—خيار تغليف 2.5D بديل أكثر كفاءة من حيث التكلفة من CoWoS لدى TSMC، وأسهل أيضاً من حيث قابلية التوسع.

EMIB، اختصار Embedded Multi-die Interconnect Bridge، هي تقنية Intel لجسر توصيل الرقائق (interconnect) متعدد الشرائح المدمجة. وبخلاف التغليف التقليدي 2.5D الذي يستخدم طبقة وسيطة كبيرة من السيليكون، تعتمد EMIB على جسر سيليكون صغير مدمج داخل لوحة قاعدة التغليف لربط عدة die أو chiplet. وتوضح Intel أن هذا التصميم يمكن أن يقلل استخدام المساحة الإضافية من سطح السيليكون، ويرفع العائد، ويخفض استهلاك الطاقة والتكلفة، كما يجعل دمج الرقائق ذات عقد تصنيع مختلفة وملكية فكرية (IP) مختلفة داخل الحزمة نفسها أكثر سهولة.

تذكر Wccftech أن Jeff Pu أشار إلى أن عائد Intel في EMIB بلغ 90%، وهو ما يمثل دفعة إيجابية مهمة لـ Intel Foundry، كما يفسر سبب تحسن ثقة السوق مؤخراً بـ Intel Foundry. وتشير أيضاً إلى أن شائعات تفيد بأن الجيل القادم من TPU لدى Google سيعتمد تغليفاً متقدماً من Intel، كما جرى ربط شريحة Feynman من الجيل القادم لدى NVIDIA—بما يتداول في السوق—بتقنية EMIB، فيما تم ترشيح Meta لاستخدام EMIB في خطة المعالجات (CPU) أواخر 2028.

Citrini: عنق الزجاجة الحقيقي في سلسلة إمداد الذكاء الاصطناعي ليس GPU فقط، بل التغليف المتقدم

وهذا هو سبب التفاؤل الأساسي لدى Citrini تجاه Intel. سبق لـ Citrini أن صنفت «التغليف المتقدم» كأحد محاورها الرئيسية للصفقات المهمة في 2026، وأشارت إلى أن السوق غالباً ما اختزل المنافسة في أشباه الموصلات الخاصة بالذكاء الاصطناعي إلى: NVIDIA ضد ASIC، وTSMC ضد Intel، أو Blackwell ضد TPU، إلا أن هذا الإطار يتجاهل عنق الزجاجة الأعمق: مهما كان أي نوع من شرائح AI ينجح في النهاية، فإنه يحتاج إلى تغليف متقدم.

ستتجه Google TPU وAmazon Trainium وMeta MTIA، وحتى الشرائح التي قد يطلقها OpenAI مستقبلاً ذاتياً، بطبيعتها إلى بنى متعددة die وmultichiplet وHBM. وهذه الشرائح ليست بدائل تامة لبعضها البعض، بل هي تشترك في استهلاك قدرة التغليف المتقدم المحدودة.

لذلك، يرى Citrini أن فرصة Intel ليست بالضرورة في التفوق فوراً على TSMC في أدق عقد التصنيع، بل في استغلال EMIB وFoveros لالتقاط طلب التغليف المتقدم المتسرب بعد استمرار نقص إمدادات CoWoS لدى TSMC. أي أن الشريحة نفسها يمكن أن تُصنع في TSMC أو سامسونغ، لكن الخطوة الأخيرة—أي دخولها في عملية التغليف المتقدم لدى Intel—ستمنح Intel موقعاً جديداً في سلسلة إمداد الذكاء الاصطناعي.

EMIB-M وEMIB-T: واحد للفعالية، وآخر مُصمم للرقائق الكبيرة جداً في الذكاء الاصطناعي

قامت Wccftech أيضاً بترتيب مسارين مهمين لدى Intel من EMIB حالياً: EMIB-M وEMIB-T. يركز EMIB-M على الكفاءة. إذ يُدمج في جسر السيليكون مكثف MIM، أي Metal-Insulator-Metal capacitor، لتحسين جودة التغذية وتقليل الضوضاء ورفع سلامة التيار/الطاقة. وعلى الرغم من أن تكلفة مكثف MIM أعلى قليلاً من مكثفات عادية من نوع金氧金 (سليكا/أكسيد/معدن)، فإن استقراريته أفضل وتسربه أقل، ما يجعله مناسباً لتغليف chiplet الذي يحتاج إلى عرض نطاق ترددي مرتفع وروابط بينية مستقرة وتغذية طاقة موثوقة.

أما EMIB-T فهو مصمم لشرائح AI بحجم أكبر على نطاق أوسع. فقد أدخل TSV ضمن جسر EMIB، أي تقنية فتحات اختراق السيليكون (ثقب عمودي)، بحيث يمكن تمرير الطاقة والإشارات مباشرة عمودياً عبر جسر EMIB، بدل الالتفاف عبر بنية الربط لتغذية الطاقة كما في EMIB-M. وهذا يجعل EMIB-T أكثر ملاءمة لشرائح AI عالية الأداء، خصوصاً تلك التي تتطلب دمج كميات كبيرة من HBM، وعدة chiplet للحوسبة، وبنية روابط بينية أعقد، داخل رقائق مراكز البيانات. باختصار، يعالج EMIB-M مسائل الكفاءة واستقرار التغذية، بينما تستهدف EMIB-T التغليفات فائقة الحجم.

التحدي في 2028 يتجاوز 12 ضعفاً من حجم الريتكل (reticle): على Intel اللحاق بمتطلبات شرائح AI لدى hyperscaler

تشير Wccftech إلى أنه حالياً يمكن لـ EMIB-T دعم توسع يتجاوز 8 أضعاف حجم ريتكل (reticle size). وفي حزمة بحجم 120 x 120 يمكن دمج 12 شريحة HBM و4 شرائح chiplet عالية الكثافة، بالإضافة إلى أكثر من 20 اتصالاً عبر EMIB-T. وفي عام 2028، تخطط Intel لتوسيع EMIB-T إلى أكثر من 12 ضعفاً من حجم ريتكل، مع أحجام تغليف تتجاوز 120 x 180، وبما يسمح باحتواء أكثر من 24 شريحة HBM وأكثر من 38 جسراً عبر EMIB-T.

تستهدف هذه الأهداف مباشرة حقبة شرائح AI لدى hyperscaler. ومع دخول عمالقة السحابة مثل Google وAmazon وMeta وMicrosoft في تصميم ASIC للذكاء الاصطناعي بأنفسهم، ستصبح مساحة التغليف للقطعة الواحدة أكبر فأكبر، كما ستستمر زيادة عدد HBM. ولم يعد التنافس في شرائح AI مقتصراً على أداء GPU واحد فقط، بل على قدرة التغليف على استيعاب المزيد من شرائح الحوسبة، والمزيد من HBM، والمزيد من الروابط البينية—مع الحفاظ على العائد واستهلاك الطاقة والتكلفة ضمن نطاق يمكن التحكم فيه.

وتذكر Wccftech أيضاً أن TSMC تتوقع بلوغ 14 ضعفاً من حجم ريتكل بحلول 2028، وأن تدمج حتى 20 حزمة HBM؛ إضافة إلى ذلك، لدى TSMC حلول تغليف فائقة الحجم مثل SoW (System on Wafer)، لكن تكلفتها ستكون أعلى من CoWoS المعتاد.

بالتالي، ليست Intel بلا ضغط تنافسي. ما يزال لدى TSMC موقع الريادة في التغليف المتقدم، لكن إذا تمكنت EMIB لدى Intel من الدخول بأسعار أقل وتكلفة أدنى وقدرات دمج غير متجانسة أكثر مرونة مع عائد أعلى، فستعيد السوق بطبيعة الحال تقييم قيمة Intel ضمن سلسلة إمداد تغليف AI.

ليس على Intel الاعتماد فقط على 18A: قد يعيدها التغليف المتقدم إلى طاولة اللعب

في الحديث عن تحول Intel سابقاً، كان تركيز السوق ينصب غالباً على تقدم عملية 18A، وهل ستتمكن أعمال الـfoundry من جذب عملاء خارجيين، وما إذا كان لدى Intel فرصة لمجاراة TSMC. غير أن وجهة نظر Citrini أكثر واقعية: الخطوة الأولى لعودة Intel إلى طاولة سلسلة إمداد الذكاء الاصطناعي قد لا تكون التفوق الشامل في عقد التصنيع المتقدم، بل البدء من بوابة التغليف المتقدم.

وهذا مهم جداً بالنسبة لـ Intel. كانت متطلبات مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي تدفع بشكل رئيسي GPU وHBM، لكن مع استثمار عمالقة السحابة في تصميم ASIC ذاتي، تتحول شرائح AI إلى بنى متعددة die وmultichiplet وHBM. وفي هذا السياق، يجري إعادة تسعير خوادم CPU والـASIC المخصصة وHBM والتغليف المتقدم معاً من قبل السوق. وبعبارة أخرى، لم يعد عنق الزجاجة في سلسلة إمداد الذكاء الاصطناعي مقتصراً على «من يملك أقوى GPU»، بل على «من يستطيع تغليف المزيد من شرائح الحوسبة والذاكرة معاً بشكل فعّال».

وهذا يفسر أيضاً سبب وصف Citrini—بعد صدور نتائج Intel المالية—بأنها قد تكون واحدة من «أفضل التقارير المالية هذا العام». يعيد السوق تقييم Intel، وإذا كانت مزاعم وصول عائد EMIB إلى 90% قد حصلت على تحقق من العملاء، فستتاح لـ Intel فرصة لإثبات أنها ليست مجرد منافس لحاق بعقد تصنيع متقدم، بل يمكن أيضاً أن تصبح مورداً بديلاً في التغليف المتقدم.

وبعبارة أخرى، لم تعد أهمية EMIB تقتصر على عرض تقني داخلي لدى Intel، بل قد تصبح أداة ملموسة لدخول الطلب المتسرب على تغليف AI. ومع تعزيز EMIB-M لكفاءة التغذية، وإدخال EMIB-T TSV واستهداف أحجام تغليف أكبر، تحاول Intel نقل EMIB من كونها مجرد تقنية تغليف مستخدمة في المنتجات القائمة إلى منصة تغليف فائقة الحجم يحتاجها شرائح AI لدى hyperscaler في عام 2028.

بالنسبة لـ Intel، قد لا يكون الاختراق الحقيقي هو التغلب فوراً على TSMC، بل أن تصبح—في عصر تتحول فيه شرائح AI إلى نهج chiplet على نطاق واسع ومع استمرار نقص سعة CoWoS—الحل البديل الحاسم ضمن فجوة قدرة تغليف AI العالمية.

ولا تتعلق هذه القصة الاستثمارية بـ Intel وحدها. سبق لـ Citrini أن أشار إلى أنه إذا استمر توسع بنى AI ASIC وchiplet، فقد يمتد المستفيدون إلى منظومة التغليف المتقدم بأكملها، بما في ذلك شركات مثل Amkor وKulicke & Soffa وBESI وغيرها من شركات التغليف والمعدات. أي أن الرهان في السوق قد لا يكون على انتقام شركة Intel وحدها، بل على فرصة إعادة تسعير سلسلة إمداد التغليف المتقدم عندما يتغير تصميم شرائح AI.

هذه المقالة «من هو أكبر مستفيد من تسرب CoWoS لدى TSMC؟ عائد EMIB لدى Intel يقال إنه 90% والتغليف المتقدم هو مفتاح انعطافة الشركة» ظهرت أولاً على موقع «链新闻 ABMedia».