تواصل شركة MediaTek مع مبادر تقنية CoWoS من شركة TSMC السابق يو تشن-هوا: جاء توضيحها أنه لا علاقة له بتقنية EMIB لدى إنتل، والاختيار لِـ TSMC

أعلنت شركة MediaTek في 2 مايو أنها استدعت يوي تشين هوا، نائب رئيس قسم البحث والتطوير السابق في شركة TSMC، لتولي منصب مستشار غير بدوام كامل. تركز مهامه على استكشاف التقنيات المتقدمة للتغليف المبتكر ووضع خارطة طريق، وتعميق التعاون مع منتجات التغليف المتقدم لدى TSMC. وفي الوقت ذاته، أعلنت MediaTek أن هذا الإجراء «لا علاقة له بـ Intel EMIB»، مؤكدة علناً ربط مسارها للتغليف المتقدم بـ TSMC. ويُعد يوي تشين هوا من أبرز الداعمين لتقنية CoWoS في TSMC، وهو آخر «فرسان ستة» في مجال البحث والتطوير الذين تقاعدوا.

تحدد إيضاحات 5/2 الموقف: MediaTek تفصل بشكل واضح Intel EMIB وتختار TSMC

كانت هناك شائعات في السوق تفيد بأن MediaTek قد تتجه إلى خط تغليف Intel EMIB-T الذي يجري تقييمه بالتزامن مع Google TPU v9، لكن في إعلان 5/2، صرحت MediaTek بوضوح: «لا علاقة لهذا الأمر بـ Intel EMIB. تستثمر الشركة في عدة خطط لتقنيات تغليف متقدمة، وستتعاون عن كثب مع الشركاء عبر مسارات تغليف متعددة لتقديم أفضل الخيارات للعملاء». وتُعد هذه الإشارة، عملياً، اختياراً علنياً في المنافسة بين CoWoS لدى TSMC وIntel EMIB؛ وهو ما يتقاطع مع التكهنات السابقة في السوق حول احتمال توجه شركات تصنيع ASIC إلى Intel EMIB، ما يخلق بذلك رد فعل مقابل لما كان يُتداول.

يُنظر إلى استقطاب يوي تشين هوا، أبرز داعمي CoWoS، على أنه رسالة مزدوجة: أولاً، تقوم MediaTek ببناء قدراتها المتقدمة في مجال التغليف بنفسها، ولا تعتمد بالكامل على توريد أحادي الاتجاه من TSMC. ثانياً، ترتبط MediaTek بشكل أعمق بـ TSMC، مستفيدة من تخطيط الموارد البشرية لتحقيق أولوية سعة CoWoS. وتشير «Free Finance» نقلاً عن أنباء من داخل الصناعة إلى أن TSMC كانت تعتقد سابقاً أن «العملاء لن يرحلوا»، لكن من المؤكد أن نقاشات التحويل ظهرت بشأن TPU v9، ما يتطلب من TSMC موقفاً أكثر إيجابية للاحتفاظ بالعملاء الرئيسيين.

من هو يوي تشين هوا: داعم CoWoS، 1,500 براءة اختراع أمريكية، و«فرسان البحث والتطوير الستة» في TSMC

وُلد يوي تشين هوا في 1955، ويحمل درجة بكالوريوس في الفيزياء من جامعة تشينغ هوا، ودكتوراه في هندسة المواد من معهد جورجيا للتكنولوجيا في الولايات المتحدة. انضم إلى قسم البحث والتطوير في TSMC في 1994. خلال 31 عاماً من العمل، جمع أكثر من 1,500 براءة اختراع أمريكية، ونال أربع مرات «جائزة تشانغ تشونغ-مؤ للدكتوراه»، وانتُخب عضواً في الأكاديمية السينية المركزية. وهو آخر كبار السن المتقاعدين من بين «فرسان البحث والتطوير الستة» في TSMC، إذ ترك منصب نائب الرئيس في 8 يوليو 2025، خلفه شي جوو-جِن.

تتمثل أهم مساهماته في مجال التغليف المتقدم في ريادته في دفع تقنيات CoWoS. وقد قال بنفسه: «لا يمكن أن يظهر الذكاء الاصطناعي التوليدي دون تقنية تغليف CoWoS». وأصبح هذا الحل عنق الزجاجة الأساسي حالياً في الإنتاج الشامل لرقائق الذكاء الاصطناعي. ويرى محللون في تحليل أشباه الموصلات على نطاق واسع أن التغليف المتقدم هو أكثر عنق زجاجة استمراراً في قطاع الذكاء الاصطناعي خلال السنوات الثلاث المقبلة. كما أن هدف TSMC لسعة CoWoS الشهرية بنهاية 2026 عند 115 ألف شريحة لا يزال يواجه نقصاً في العرض.

الدافع: توسع أعمال ASIC لدى MediaTek، وصفقة كبيرة من Google TPU أصبحت في الحوزة

ويرتبط توقيت استقطاب MediaTek ليُوي تشين هوا بشكل مباشر بتوسع أعمالها في ASIC الخاصة بمراكز البيانات. أكدت MediaTek في 27 أبريل أنها حصلت على صفقة كبيرة من Google للجيل الثامن من TPU (TPU 8t)، مع اعتماد عملية N3P من TSMC والتغليف المتقدم CoWoS-S. ومن المتوقع أن يساهم ذلك في الإيرادات بدءاً من الربع الرابع 2026. وتتوقع جهات رسمية أن تتجاوز إيرادات MediaTek من ASIC في 2026 حاجز 1 مليار دولار، وأن تتجه نحو عشرات المليارات من الدولارات في 2027، مع تحدي حصة سوقية تبلغ 15%.

خلال مؤتمر المستثمرين لشرح النتائج (法说会)، كشفت MediaTek عن استثمار متزامن في خطتي تغليف متقدمتين، مع ثقتها في تقديم تسليم بعائد عالٍ. في انتقال أعمال ASIC من «موضوع» إلى «مساهمة فعلية في الإيرادات»، ترتبط إتقان مستوى التقنية لمسار التغليف مباشرة بمخاطر التسليم ومساحة هوامش الربح. وتشدد MediaTek على أن يوي تشين هوا «يقود توجيه الشركة لتعميق البحث والاستثمار في منتجات التغليف المتقدم لدى TSMC»، ما يعني دمج القوة التفاوضية في جانب التغليف وفهم التقنية داخلياً، وليس الاكتفاء بتفويضها إلى جهة تصنيع تعاقدية. ونقطة المراقبة التالية هي ما إذا كانت MediaTek في 7 مايو ستفصح، في مؤتمر نتائج لاحق أو نشاط صناعي، عن مخطط ASIC والتغليف بشكل أعمق، وكذلك قرار التغليف النهائي لاستهداف Google TPU v9 للإنتاج في 2027.

تظهر هذه المقالة بعنوان: «MediaTek تستقطب داعم CoWoS السابق من TSMC يوي تشين هوا: الإعلان لا علاقة له بـ Intel EMIB، والاختيار لصالح TSMC» لأول مرة على موقع 链新闻 ABMedia.