Des puces ASIC dépasseront les GPU dans les livraisons d’IA d’ici 2027, Broadcom perçu comme le plus grand gagnant : JPMorgan

D'après JPMorgan Chase, des puces ASIC conçues sur mesure dépasseront les GPU dans les livraisons mondiales de puces pour l'IA d'ici 2027, marquant un changement dans le marché des semi-conducteurs alors que des géants du cloud, dont Google, Amazon et Microsoft, accélèrent leurs investissements dans des puces conçues en interne. La banque estime que les ASIC représenteront 53% des livraisons de puces pour l'IA l'an prochain, contre 42% en 2026, tandis que les envois d'ASIC devraient progresser de 109% par an, contre environ 39% pour les GPU.

Broadcom devrait être le principal bénéficiaire compte tenu de son implication dans les TPU de Google, les MTIA de Meta et les projets de puces sur mesure d'OpenAI. JPMorgan prévoit que le chiffre d'affaires de Broadcom en ASIC IA et en réseaux dépassera plus que le double, passant d'environ 60 milliards de dollars en 2026 à plus de 150 milliards de dollars en 2027, en citant l'efficacité énergétique comme principal moteur du basculement de l'industrie vers des puces spécialisées.