D’après Vertex Ventures Southeast Asia et India, FusionAP, une startup malaisienne de semi-conducteurs basée à Penang et spécialisée dans l’assemblage et le test en sous-traitance ainsi que l’emballage, a levé 2 millions de dollars en financement pré-amorçage. La levée a été co-dirigée par Vertex Ventures Southeast Asia et India et Southern Capital Group, avec une subvention de contrepartie du ministère malaisien des Sciences, de la Technologie et de l’Innovation. L’entreprise a été fondée par Teng Chow Ooi, le premier employé de l’usine d’advanced packaging d’Intel à Penang, et par Peter Chavart, qui a dirigé le développement des technologies d’emballage d’Intel EMIB et Foveros.
Related News
Lightspeed réduit l’objectif du fonds pour l’Inde à 300 millions de dollars à 350 millions de dollars, se réoriente vers l’IA
39 banques bangladaises lancent $35M un fonds de démarrage
SoBanHang obtient 3,8 millions de dollars pour un tour Pré‑série A visant des outils financiers basés sur l’IA