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Intel expédie des CPU Xeon 6+ à substrat de verre alors que TSMC termine la ligne d’essai CoPoS en 2026

2026-06-21 10:04:10

D’après des sources de l’industrie, Intel est entré dans la phase de production et d’expédition de ses processeurs Xeon 6+ Clearwater Forest dotés d’interposeurs en verre d’ici 2026, devenant ainsi le premier acteur à commercialiser un emballage avancé basé sur le verre. Pendant ce temps, TSMC a achevé la construction de sa ligne pilote d’essai CoPoS pour substrats en verre en juin 2026 après la livraison des équipements en février, prévoyant d’augmenter fortement la production entre 2028 et 2029 afin de remplacer sa technologie historique CoWoS. Samsung progresse également, avec l’objectif d’installer une ligne de production pilote d’ici la fin 2026 et de lancer la production de masse à partir de 2027, grâce à son partenariat avec Sumitomo Chemical, en se concentrant sur les applications d’emballage de mémoire HBM4.

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