Intel vise 10x de rendements pour les actionnaires sur 5-10 ans, et s’oriente vers l’advanced packaging et de nouveaux matériaux

Selon le PDG d'Intel, Chen Li-wu, lors d'une récente interview en podcast, l'entreprise vise des rendements pour les actionnaires multipliés par 10 au cours des 5 à 10 prochaines années, avec une feuille de route technologique claire axée sur l'adoption de l'IA dans l'ensemble de son organisation. Intel prévoit de renforcer les équipes d'architecture des CPU et des GPU tout en réduisant son retard dans la fonderie par rapport à TSMC, avec un potentiel significatif attendu pour se matérialiser entre 2030 et 2032.

Face à des limites physiques dans le rétrécissement des procédés et à la hausse des coûts, Intel délaisse ce focus au profit de l'advanced packaging et des semi-conducteurs à base de composés. L'entreprise développe des solutions d'emballage EMIB de nouvelle génération et des partenariats de fabrication en Inde et au Nouveau-Mexique. Intel investit aussi dans le nitrure de gallium (GaN), le carbure de silicium (SiC) et le phosphure d'indium (InP), ainsi que dans des substrats en verre (via 3DGS) et des plaquettes thermiques en diamant synthétique (via Diamond Foundry), détenant environ 1 000 brevets liés.