D’après SK hynix, la société a fourni à ses clients des échantillons à 12 couches de sa nouvelle mémoire à haut débit HBM4E. Le produit à 12 couches offre 48 Go de capacité et jusqu’à 16 gigabits par seconde (Gbps) par broche, avec plus de 20 % d’efficacité énergétique améliorée par rapport à HBM4. SK hynix a introduit son procédé de remplissage sous-refus moulé par refusion en série, qui améliore la stabilité structurelle et réduit d’environ 17 % la résistance thermique, tout en avançant vers la production de masse.
Au deuxième trimestre 2025, SK hynix détenait 62 % des expéditions mondiales de HBM. Nvidia a certifié trois fournisseurs de mémoire pour HBM4 pour sa plateforme Vera Rubin, avec des expéditions initiales de systèmes attendues plus tard en 2026.