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TSMC accélère le développement de CoPoS, vise la production de masse d’ici la fin de 2028 ; substrat en verre après 2030

2026-06-17 11:49:26

Selon TrendForce, TSMC accélère son développement de CoPoS (Chiplet on Panel-level Substrate) le 17 juin, avec le format de panneau de 310×310 mm désormais standardisé. L’entreprise vise 2026 comme période critique de vérification pour les fournisseurs d’équipements et de matériaux, 2027 pour la production pilote, et la fin de 2028 pour la production de masse.

Le prochain axe de TSMC devrait se déplacer vers des substrats à cœur en verre, avec une production à l’échelle commerciale visée pour 2030 ou ultérieurement.

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