TSMC étend la hausse du prix de sa fonderie de plaquettes à tous les nœuds de processus en 7 nm et en dessous, avec une augmentation de 5 à 10 % le 23 juin

D’après l’analyste Tim Culpan, le 23 juin, la société TSMC a informé ses clients d’une hausse des prix de la fonderie de plaquettes, couvrant tous les nœuds de procédé de 7 nanomètres et en dessous, avec des augmentations comprises entre 5 % et 10 %. L’ajustement des prix concerne environ 75 % des revenus de plaquettes de TSMC. Culpan a cité plusieurs sources indiquant que l’ampleur de la hausse s’étend au-delà du procédé 3 nm précédemment annoncé pour couvrir l’ensemble des nœuds de procédé avancés, soit une fourchette nettement plus large que ce que le marché anticipait.
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