D'après l'annonce officielle de TYLsemi, la startup américaine d'IA et de semi-conducteurs basée à San Jose, a levé 43 millions de dollars lors d'un tour de financement de démarrage (early-stage) sursouscrit, le 14 juillet, mené par Matter Venture Partners, avec la participation de Viola Ventures, GHOVC, Egis Technology et d'autres entreprises des secteurs des semi-conducteurs et de l'infrastructure IA.
Le portefeuille initial de produits de TYLsemi comprend des chiplets de connectivité TYL.IO, des chiplets de distribution d'énergie TYL.Power, des chiplets de connectivité mémoire TYL.Mem et TYL.Forge, une plateforme de silicium sur mesure pour des conceptions basées sur des chiplets visant l'infrastructure IA.