MediaTek rekrut mantan penggerak CoWoS TSMC Yu Zhenhua: pernyataan tidak terkait dengan EMIB Intel, pilih Taiwan Semiconductor

MediaTek pada 2 Mei mengumumkan perekrutan mantan Wakil Presiden R&D TSMC, Yu Zhenhua, sebagai penasihat paruh waktu (non-full time). Tugasnya berfokus pada eksplorasi teknologi dan perencanaan jalur untuk advanced packaging berorientasi masa depan, serta memperdalam kerja sama dengan produk advanced packaging TSMC. MediaTek juga menyatakan bahwa langkah ini “tidak ada kaitannya dengan Intel EMIB”, dan secara terbuka mengikat jalur advanced packaging miliknya pada TSMC. Yu Zhenhua adalah pendorong utama CoWoS dengan pengalaman 31 tahun di TSMC, serta merupakan salah satu “R&D Six Knights” TSMC yang terakhir pensiun sebagai sesepuh.

Pernyataan 5/2 menetapkan arah: MediaTek secara tegas memutuskan kaitan dengan Intel EMIB, memilih TSMC

Pasar sebelumnya berspekulasi MediaTek mungkin akan mengikuti rencana jalur pengemasan Intel EMIB-T yang dievaluasi terkait Google TPU v9. Namun dalam pengumuman 5/2, MediaTek secara jelas menyatakan: “Hal ini tidak ada kaitannya dengan Intel EMIB. Perusahaan berinvestasi dalam berbagai opsi teknologi advanced packaging, dan akan bekerja sama secara erat dengan mitra di berbagai jalur pengemasan untuk memberikan solusi terbaik bagi pelanggan.” Sikap ini secara substansial mengindikasikan pilihan kubu di tengah persaingan antara CoWoS TSMC dan Intel EMIB, sekaligus membentuk dialog dengan dugaan pasar sebelumnya bahwa produsen ASIC dapat beralih ke Intel EMIB.

Merekrut pendorong utama CoWoS, Yu Zhenhua, diartikan pihak luar sebagai sinyal ganda: pertama, MediaTek membangun kapabilitas advanced packaging secara mandiri, tidak lagi sepenuhnya bergantung pada pasokan satu arah dari TSMC; kedua, memperdalam keterikatan dengan TSMC, dengan penataan sumber daya manusia sebagai pertukaran untuk prioritas kapasitas CoWoS. Free Finance mengutip kabar industri yang menyebut bahwa TSMC sebelumnya menganggap “pelanggan tidak akan pergi”, tetapi TPU v9 memang memunculkan pembahasan perpindahan, sehingga TSMC perlu mengambil sikap yang lebih agresif untuk mempertahankan pelanggan kunci.

Siapa Yu Zhenhua: pendorong CoWoS, 1.500 paten AS, “R&D Six Knights” TSMC

Yu Zhenhua lahir pada 1955, meraih gelar sarjana fisika dari Universitas Nasional Tsing Hua (NTHU), dan meraih gelar doktor teknik material dari Georgia Institute of Technology di AS. Ia bergabung dengan divisi R&D TSMC pada 1994. Selama 31 tahun bekerja, ia mengumpulkan lebih dari 1.500 paten AS, menerima penghargaan “Zhang Zhongmou PhD Award” sebanyak 4 kali, dan terpilih sebagai anggota Academia Sinica. Ia adalah sesepuh terakhir yang pensiun dari “R&D Six Knights” TSMC. Pada 8 Juli 2025, ia mengakhiri jabatan Wakil Presiden dan digantikan oleh Xu Guojin.

Kontribusi paling penting Yu Zhenhua bagi advanced packaging adalah mendorong dominasi teknologi CoWoS. Ia pernah menyatakan: “Tanpa teknologi pengemasan CoWoS, AI generatif akan sulit terwujud.” Teknologi ini kini menjadi bottleneck inti dalam produksi massal chip AI—penganalisis semikonduktor secara umum menilai advanced packaging adalah bottleneck paling berkelanjutan bagi industri AI dalam 3 tahun ke depan. Target kapasitas produksi bulanan CoWoS TSMC pada akhir 2026 sebesar 115.000 chip masih belum mencukupi.

Motif: Bisnis ASIC MediaTek sedang mengalami peningkatan volume, dan pesanan besar Google TPU sudah digenggam

Waktu perekrutan Yu Zhenhua oleh MediaTek secara langsung berkaitan dengan akselerasi bisnis pusat data ASIC. MediaTek pada 27/4 mengonfirmasi telah memenangkan pesanan besar Google untuk generasi ke-8 TPU (TPU 8t), menggunakan proses N3P TSMC dan advanced packaging CoWoS-S. Diperkirakan mulai memberikan kontribusi pendapatan pada Q4 2026. Analis memperkirakan pendapatan MediaTek dari data center ASIC pada 2026 akan menembus 1 miliar dolar AS, pada 2027 menuju puluhan miliar dolar AS, dan pangsa pasar ASIC menantang angka 15%.

Rapat pemegang saham MediaTek pernah mengungkap investasi sinkron pada dua skema advanced packaging. Keduanya diyakini mampu memberikan pengiriman dengan hasil (yield) yang tinggi. Dalam proses bisnis ASIC bergeser dari “tema” menjadi “kontribusi pendapatan aktual”, penguasaan teknis pada jalur pengemasan secara langsung memengaruhi risiko pengiriman dan ruang kotor (gross margin). Pernyataan MediaTek menekankan bahwa Yu Zhenhua “membimbing perusahaan untuk memperdalam riset dan investasi terhadap produk advanced packaging TSMC”, yang berarti menginternalisasi daya tawar dan pemahaman teknis di sisi pengemasan, bukan sekadar menyerahkan penanganan kepada pabrik (foundry) kontrak. Titik pengamatan berikutnya adalah apakah pada 7/5 MediaTek, dalam paparan pemegang saham berikutnya atau aktivitas industri, akan mengungkap lebih lanjut peta biru untuk ASIC dan pengemasan, serta keputusan final terkait pengemasan Google TPU v9 (target produksi massal 2027).

Artikel ini MediaTek Merekrut Mantan Pendorong CoWoS TSMC Yu Zhenhua: Pernyataan Tidak Ada Hubungan dengan Intel EMIB, Memilih TSMC pertama kali muncul di 鏈新聞 ABMedia.