CEO NVIDIA (NVIDIA) Huang Renxun mengumumkan peluncuran platform DSX pada 31 Mei di GTC Taipei 2026. DSX diposisikan sebagai desain referensi end-to-end dan platform operasi untuk “pabrik AI”, menjadi lini produk terbesar ketiga NVIDIA setelah RTX dan DGX. Biaya pembangunan pabrik AI kelas 1GW tunggal telah naik dari 20 hingga 30 miliar dolar AS menjadi 50 hingga 60 miliar dolar AS.
Konfirmasi spesifikasi teknis empat modul inti DSX
DSX terdiri dari empat komponen yang telah dikonfirmasi berikut, mencakup seluruh siklus hidup pabrik AI dari perencanaan hingga operasi:
DSX SIM：menggunakan kembar digital ber-presisi tinggi berbasis Omniverse, menyelesaikan tata letak seluruh pabrik, simulasi pendinginan disipasi daya, dan verifikasi jaringan sebelum rak pertama diimplementasikan
DSX OS：perangkat lunak open-source modular yang bertanggung jawab atas manajemen siklus hidup, penjadwalan cerdas, konsistensi saat runtime, otomatisasi kesehatan, fleksibilitas, dan operasi multi-tenant
DSX MAX LPS：menggabungkan teknologi liquid cooling 45°C dengan optimasi performa per watt di dalam rak. Dengan anggaran daya yang tetap, DSX MAX LPS memungkinkan menjalankan GPU hingga 40% lebih banyak, sambil menyelesaikan masalah umum pabrik AI berupa over-alokasi daya sebesar 40%.
DSX Flex：membaca sinyal jaringan listrik secara real-time, menyesuaikan penggunaan listrik pabrik secara dinamis berdasarkan pengurangan beban, respons terhadap permintaan, dan peristiwa perubahan tarif listrik, sehingga pabrik AI menjadi aset energi fleksibel bagi jaringan listrik
Ekosistem mitra yang telah dikonfirmasi
Dari sisi perangkat keras：Dell Technologies, HPE, Lenovo, Supermicro, serta ASUS, Foxconn, GIGABYTE, Pegatron, QCT, Wistron, dan Wiwynn di Taiwan, semuanya telah membangun sistem yang mendukung DSX NVIDIA.
Mitra cloud yang menerapkan komponen inti DSX mencakup CoreWeave, Crusoe, Firmus, IREN, Lambda, Nebius, Nscale, dan Yotta Data Services. Mitra ekosistem DSX OS mencakup Red Hat, Mirantis, Rafay, Spectro Cloud, Supermicro, dan Vultr.
Uji coba terkonfirmasi respons jaringan DSX Flex
DSX Flex telah bekerja sama dengan Emerald AI dan Silicon Valley Power untuk menjalankan proyek uji coba multi-megawatt secara komersial, yang menunjukkan kemampuan pabrik AI dalam merespons jaringan listrik. Pabrik-pabrik ini dapat menyesuaikan jumlah penggunaan listrik secara dinamis berdasarkan sinyal dari perusahaan listrik, sekaligus melindungi kinerja workload AI. Hal ini membantu melepaskan kapasitas daya tambahan untuk mendukung perkembangan AI.
Pertanyaan yang sering diajukan
Masalah inti apa yang diselesaikan DSX MAX LPS untuk pabrik AI?
Dalam pidatonya, Huang Renxun menyebut bahwa pabrik AI umumnya memiliki masalah over-alokasi daya sebesar 40%. DSX MAX LPS mengatasi hal tersebut melalui pengaturan alokasi daya dinamis antarrak dan teknologi liquid cooling 45°C. Dengan anggaran daya yang sama, DSX MAX LPS dapat men-deploy hingga 40% lebih banyak GPU. Selain itu, teknologi liquid cooling ber-suhu tinggi NVIDIA menghilangkan kebutuhan untuk chiller air tradisional, sehingga menurunkan konsumsi air dan energi.
Apa arti skala “100GW pada akhir dekade ini” yang disebut Huang Renxun?
Huang Renxun menyatakan dalam pidato GTC Taipei 2026 bahwa pada akhir dekade ini, akan ada 100GW pabrik AI yang beroperasi di seluruh dunia. Ia menyebutnya “pembangunan infrastruktur dengan skala terbesar dalam sejarah umat manusia”. Biaya pembangunan pabrik AI kelas 1GW saat ini mencapai 50 hingga 60 miliar dolar AS, dan Huang Renxun mengatakan angka tersebut akan segera mencapai 80 hingga 100 miliar dolar AS.
Apa perbedaan posisi DSX dibandingkan DGX NVIDIA sebelumnya?
Huang Renxun menyebut bahwa NVIDIA telah menyelesaikan tiga kali transformasi: dari perusahaan GPU menjadi perusahaan sistem, lalu menjadi perusahaan infrastruktur AI. DSX diposisikan sebagai lini produk terbesar ketiga setelah RTX (kartu grafis konsumen) dan DGX (superkomputer AI). DSX menargetkan desain end-to-end, deployment, dan operasi pada skala seluruh pabrik AI, bukan hanya satu sistem komputasi.
